HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Taktrate auf seinen leistungsstärkeren Kernen.

Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren ARMv8.2-Einen Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz ermöglicht.

In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 810 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G in einem 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Im Allgemeinen bietet eine kleinere Lithographie eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.

In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten enthält das HiSilicon Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Dual-NPU für seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.

Insgesamt verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration mit höheren Taktraten und einer fortschrittlicheren Lithographie. Mit seiner Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur bietet es auch dedizierte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T740 5G eine Dual-NPU für seine neuronale Verarbeitung. Es wären jedoch spezifische Leistungsbenchmarks und reale Nutzungsszenarien erforderlich, um festzustellen, welcher Prozessor in praktischen Anwendungen eine bessere Leistung erbringt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 810 und das Unisoc Tanggula T740 5G deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Diese Abweichungen können zu unterschiedlichen Leistungsniveaus in verschiedenen Anwendungen und Nutzungsszenarien führen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
DirectX 12
OpenCL API 2.0 4.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi6280 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Tanggula T740 5G
1391