HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Taktrate auf seinen leistungsstärkeren Kernen.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren ARMv8.2-Einen Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz ermöglicht.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 810 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G in einem 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Im Allgemeinen bietet eine kleinere Lithographie eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten enthält das HiSilicon Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Dual-NPU für seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration mit höheren Taktraten und einer fortschrittlicheren Lithographie. Mit seiner Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur bietet es auch dedizierte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T740 5G eine Dual-NPU für seine neuronale Verarbeitung. Es wären jedoch spezifische Leistungsbenchmarks und reale Nutzungsszenarien erforderlich, um festzustellen, welcher Prozessor in praktischen Anwendungen eine bessere Leistung erbringt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 810 und das Unisoc Tanggula T740 5G deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Diese Abweichungen können zu unterschiedlichen Leistungsniveaus in verschiedenen Anwendungen und Nutzungsszenarien führen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Taktrate auf seinen leistungsstärkeren Kernen.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren ARMv8.2-Einen Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz ermöglicht.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 810 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G in einem 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Im Allgemeinen bietet eine kleinere Lithographie eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten enthält das HiSilicon Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Dual-NPU für seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration mit höheren Taktraten und einer fortschrittlicheren Lithographie. Mit seiner Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur bietet es auch dedizierte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T740 5G eine Dual-NPU für seine neuronale Verarbeitung. Es wären jedoch spezifische Leistungsbenchmarks und reale Nutzungsszenarien erforderlich, um festzustellen, welcher Prozessor in praktischen Anwendungen eine bessere Leistung erbringt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 810 und das Unisoc Tanggula T740 5G deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Diese Abweichungen können zu unterschiedlichen Leistungsniveaus in verschiedenen Anwendungen und Nutzungsszenarien führen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6280 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 675 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
2
Samsung Exynos 7884B vs Qualcomm Snapdragon 870
3
MediaTek Dimensity 800 vs Apple A10X Fusion
4
Samsung Exynos 7870 vs MediaTek Dimensity 820
5
MediaTek Helio P90 vs HiSilicon Kirin 930
6
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Google Tensor G3
7
HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc SC7731E
8
Samsung Exynos 2100 vs Qualcomm Snapdragon 632
9
Qualcomm Snapdragon 712 vs Qualcomm Snapdragon 750G
10
HiSilicon Kirin 985 5G vs HiSilicon Kirin 990 5G