HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc SC7731E
Vergleicht man die Prozessoren HiSilicon Kirin 810 und Unisoc SC7731E, so werden einige wesentliche Unterschiede deutlich.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur verfügt der Kirin 810 über ein fortschrittlicheres Design. Er verfügt über eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen, die insgesamt 8 Kerne für effizientes Multitasking bereitstellen. Auf der anderen Seite ist der SC7731E mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen ausgestattet und bietet mit nur 4 Kernen eine weniger leistungsstarke Verarbeitungsleistung.
Ein weiterer wichtiger Vergleichspunkt ist der Befehlssatz. Der Kirin 810 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der moderner und effizienter bei der Ausführung von Befehlen ist. Im Gegensatz dazu verwendet der SC7731E den älteren ARMv7-A-Befehlssatz, was zu einer langsameren Leistung und eingeschränkter Kompatibilität mit neuerer Software und Anwendungen führen kann.
Bei der Betrachtung des Herstellungsprozesses glänzt der Kirin 810 erneut mit einer Lithographie von 7 nm. Dieser kleinere Herstellungsprozess ermöglicht es, mehr Transistoren auf den Chip zu packen, was die Gesamtleistung und Energieeffizienz verbessert. Der SC7731E hingegen hat eine größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess und eine potenziell geringere Leistung und Effizienz hindeutet.
Auch der Stromverbrauch der beiden Prozessoren ist unterschiedlich. Der Kirin 810 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er für einen Betrieb mit minimalem Stromverbrauch ausgelegt ist. Im Gegensatz dazu hat der SC7731E einen etwas höheren TDP-Wert von 7 Watt, was auf einen relativ hohen Strombedarf hindeutet.
Erwähnenswert ist auch, dass der Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen verfügt, die das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzen. Dies ermöglicht fortschrittliche KI- und maschinelle Lernaufgaben. Das SC7731E hingegen bietet keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsfunktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 mit seiner leistungsfähigeren und effizienteren CPU-Architektur, seinem fortschrittlichen Befehlssatz, seiner kleineren Lithographie, seinem geringeren Stromverbrauch und seinen zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen hervorsticht. Der Unisoc SC7731E hingegen hinkt in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz, den Herstellungsprozess und die Energieeffizienz hinterher. Je nach den spezifischen Anforderungen und Anwendungsfällen kann der Kirin 810 eine bessere Leistung und Funktionalität bieten.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur verfügt der Kirin 810 über ein fortschrittlicheres Design. Er verfügt über eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen, die insgesamt 8 Kerne für effizientes Multitasking bereitstellen. Auf der anderen Seite ist der SC7731E mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen ausgestattet und bietet mit nur 4 Kernen eine weniger leistungsstarke Verarbeitungsleistung.
Ein weiterer wichtiger Vergleichspunkt ist der Befehlssatz. Der Kirin 810 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der moderner und effizienter bei der Ausführung von Befehlen ist. Im Gegensatz dazu verwendet der SC7731E den älteren ARMv7-A-Befehlssatz, was zu einer langsameren Leistung und eingeschränkter Kompatibilität mit neuerer Software und Anwendungen führen kann.
Bei der Betrachtung des Herstellungsprozesses glänzt der Kirin 810 erneut mit einer Lithographie von 7 nm. Dieser kleinere Herstellungsprozess ermöglicht es, mehr Transistoren auf den Chip zu packen, was die Gesamtleistung und Energieeffizienz verbessert. Der SC7731E hingegen hat eine größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess und eine potenziell geringere Leistung und Effizienz hindeutet.
Auch der Stromverbrauch der beiden Prozessoren ist unterschiedlich. Der Kirin 810 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er für einen Betrieb mit minimalem Stromverbrauch ausgelegt ist. Im Gegensatz dazu hat der SC7731E einen etwas höheren TDP-Wert von 7 Watt, was auf einen relativ hohen Strombedarf hindeutet.
Erwähnenswert ist auch, dass der Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen verfügt, die das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzen. Dies ermöglicht fortschrittliche KI- und maschinelle Lernaufgaben. Das SC7731E hingegen bietet keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsfunktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 mit seiner leistungsfähigeren und effizienteren CPU-Architektur, seinem fortschrittlichen Befehlssatz, seiner kleineren Lithographie, seinem geringeren Stromverbrauch und seinen zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen hervorsticht. Der Unisoc SC7731E hingegen hinkt in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz, den Herstellungsprozess und die Energieeffizienz hinterher. Je nach den spezifischen Anforderungen und Anwendungsfällen kann der Kirin 810 eine bessere Leistung und Funktionalität bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv7-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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