HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 9300
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 9300 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.25 GHz – Cortex-X4 3x 2.85 GHz – Cortex-X4 4x 2 GHz – Cortex-A720 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | 22700 million |
| TDP | 5 Watt | 7 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | MediaTek NPU 790 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4800 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G720 MP12 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 1300 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 12 |
| Shader | 96 | 1536 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.9 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 4.2 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 7 (802.11be) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2023 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi6280 | MT6989 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Helio P65
2
Qualcomm Snapdragon 860 vs Samsung Exynos 9825
3
Qualcomm Snapdragon 820 vs MediaTek Dimensity 7350
4
Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 675
5
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 710F
6
HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 800U
7
MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 855
8
Qualcomm Snapdragon 801 vs MediaTek Dimensity 9300
9
Qualcomm Snapdragon 630 vs Apple M2 (iPad)
10
Qualcomm Snapdragon 480 vs MediaTek Helio G50