HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 920
Beim Vergleich der Spezifikationen der HiSilicon Kirin 810- und der MediaTek Dimensity 920-Prozessoren lassen sich mehrere wesentliche Unterschiede feststellen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 810 über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, während der Dimensity 920 über 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 920 möglicherweise etwas höhere Taktraten und möglicherweise eine bessere Leistung als der Kirin 810 bietet.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Dies bedeutet, dass sie 64-Bit-Software ausführen können und erweiterte Funktionen wie erweiterte Sicherheits- und Virtualisierungsunterstützung bieten.
In Bezug auf die Lithographie wird der Kirin 810 in einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 920 in einem 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Eine kleinere Lithographie ermöglicht im Allgemeinen einen effizienteren Stromverbrauch und kann zu einer verbesserten Leistung führen.
Die Anzahl der Transistoren im Kirin 810 wird mit 6900 Millionen angegeben, während diese Information für den Dimensity 920 nicht angegeben ist. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen leistungsstärkeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 810 beträgt 5 Watt, während der Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP deutet darauf hin, dass der Kirin 810 möglicherweise energieeffizienter ist.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten ist der Kirin 810 schließlich mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur ausgestattet, während der Dimensity 920 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 810 möglicherweise über erweiterte KI-Verarbeitungsfunktionen verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 920 eine leistungsstarke und leistungsfähige Leistung bieten, das Dimensity 920 jedoch etwas höhere Taktraten, eine kleinere Lithographie und möglicherweise größere KI-Verarbeitungsfähigkeiten aufweist. Der Kirin 810 hat jedoch eine niedrigere TDP, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führen kann. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 810 über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, während der Dimensity 920 über 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 920 möglicherweise etwas höhere Taktraten und möglicherweise eine bessere Leistung als der Kirin 810 bietet.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Dies bedeutet, dass sie 64-Bit-Software ausführen können und erweiterte Funktionen wie erweiterte Sicherheits- und Virtualisierungsunterstützung bieten.
In Bezug auf die Lithographie wird der Kirin 810 in einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 920 in einem 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Eine kleinere Lithographie ermöglicht im Allgemeinen einen effizienteren Stromverbrauch und kann zu einer verbesserten Leistung führen.
Die Anzahl der Transistoren im Kirin 810 wird mit 6900 Millionen angegeben, während diese Information für den Dimensity 920 nicht angegeben ist. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen leistungsstärkeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 810 beträgt 5 Watt, während der Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP deutet darauf hin, dass der Kirin 810 möglicherweise energieeffizienter ist.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten ist der Kirin 810 schließlich mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur ausgestattet, während der Dimensity 920 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 810 möglicherweise über erweiterte KI-Verarbeitungsfunktionen verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 920 eine leistungsstarke und leistungsfähige Leistung bieten, das Dimensity 920 jedoch etwas höhere Taktraten, eine kleinere Lithographie und möglicherweise größere KI-Verarbeitungsfähigkeiten aufweist. Der Kirin 810 hat jedoch eine niedrigere TDP, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führen kann. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6877T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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