HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine CPU-Architektur von 2x 2,27 GHz basierend auf Cortex-A76-Kernen sowie 6x 1,88 GHz basierend auf Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet effiziente Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne, was Multitasking ohne Kompromisse bei der Geschwindigkeit ermöglicht. Es wird mit einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das die Energieeffizienz verbessert und die Wärmeentwicklung reduziert. Das HiSilicon Kirin 810 enthält auch die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur, die verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten ermöglichen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 über eine ähnliche CPU-Architektur wie der Kirin 810 mit 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Wie der Kirin 810 verfügt er auch über 8 Kerne für nahtloses Multitasking. Der Tiger T606 basiert jedoch auf einem etwas weniger fortschrittlichen 12-nm-Lithographieverfahren als der Kirin 810. Dies kann zu einem etwas höheren Stromverbrauch und einer geringeren Effizienz führen.
In Bezug auf die TDP (Thermal Design Power) hat der Kirin 810 mit 5 Watt eine geringere Leistung als die 10 Watt des Tiger T606. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon-Prozessor weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt, wodurch er energieeffizienter wird.
Beide Prozessoren unterstützen den gleichen Befehlssatz (ARMv8.2-A), wodurch die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet ist. Allerdings überstrahlt der Kirin 810 den Tiger T606 in Bezug auf die Anzahl der Transistoren und prahlt mit 6900 Millionen im Vergleich zu dessen nicht spezifizierter Anzahl. Diese höhere Transistoranzahl impliziert eine größere Komplexität und möglicherweise eine bessere Leistung.
Zusammenfassend haben der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T606 ähnliche CPU-Architekturen und Befehlssätze. Der Kirin 810 verfügt jedoch über eine kleinere Lithographie, eine niedrigere TDP, mehr Transistoren und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungstechnologie. Diese Eigenschaften machen den Kirin 810 im Vergleich zum Tiger T606 zu einem leistungsstärkeren und energieeffizienteren Prozessor.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine CPU-Architektur von 2x 2,27 GHz basierend auf Cortex-A76-Kernen sowie 6x 1,88 GHz basierend auf Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet effiziente Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne, was Multitasking ohne Kompromisse bei der Geschwindigkeit ermöglicht. Es wird mit einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das die Energieeffizienz verbessert und die Wärmeentwicklung reduziert. Das HiSilicon Kirin 810 enthält auch die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur, die verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten ermöglichen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 über eine ähnliche CPU-Architektur wie der Kirin 810 mit 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Wie der Kirin 810 verfügt er auch über 8 Kerne für nahtloses Multitasking. Der Tiger T606 basiert jedoch auf einem etwas weniger fortschrittlichen 12-nm-Lithographieverfahren als der Kirin 810. Dies kann zu einem etwas höheren Stromverbrauch und einer geringeren Effizienz führen.
In Bezug auf die TDP (Thermal Design Power) hat der Kirin 810 mit 5 Watt eine geringere Leistung als die 10 Watt des Tiger T606. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon-Prozessor weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt, wodurch er energieeffizienter wird.
Beide Prozessoren unterstützen den gleichen Befehlssatz (ARMv8.2-A), wodurch die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet ist. Allerdings überstrahlt der Kirin 810 den Tiger T606 in Bezug auf die Anzahl der Transistoren und prahlt mit 6900 Millionen im Vergleich zu dessen nicht spezifizierter Anzahl. Diese höhere Transistoranzahl impliziert eine größere Komplexität und möglicherweise eine bessere Leistung.
Zusammenfassend haben der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T606 ähnliche CPU-Architekturen und Befehlssätze. Der Kirin 810 verfügt jedoch über eine kleinere Lithographie, eine niedrigere TDP, mehr Transistoren und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungstechnologie. Diese Eigenschaften machen den Kirin 810 im Vergleich zum Tiger T606 zu einem leistungsstärkeren und energieeffizienteren Prozessor.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x900@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Oktober |
Teilenummer | Hi6280 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 985 5G vs Qualcomm Snapdragon 680
2
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3
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4
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5
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6
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7
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8
Qualcomm Snapdragon 712 vs MediaTek Helio G88
9
Unisoc Tiger T612 vs MediaTek Dimensity 720
10
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