HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen für moderne Smartphones bieten. Vergleichen wir diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Das HiSilicon Kirin 810 verwendet eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 sowohl für seine leistungsstarken als auch für seine stromsparenden Kerne eine etwas höhere Taktrate aufweist.
Beim Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Dies ermöglicht eine optimierte Leistung und erweiterte Funktionalität.
Wenn es um Lithographie geht, wird das HiSilicon Kirin 810 im 7-nm-Verfahren hergestellt, während das MediaTek Dimensity 900 ein noch fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren nutzt. Eine kleinere Lithographie impliziert im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren kommt der Kirin 810 mit 6900 Millionen, während der Dimensity 900 eine höhere Anzahl von 10000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 eine komplexere Architektur aufweist, die möglicherweise erweiterte Funktionen und eine verbesserte Leistung ermöglicht.
In Anbetracht des Stromverbrauchs hat der Kirin 810 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während die TDP des Dimensity 900 mit 10 Watt etwas höher liegt. Eine niedrigere TDP impliziert im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält der Kirin 810 schließlich die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 900 über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt. Beide Prozessoren bieten KI-Funktionen, aber die spezifische Architektur und die Funktionen können sich unterscheiden, was sich möglicherweise auf die KI-Leistung auswirkt.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 900 überzeugende Spezifikationen für Smartphone-Prozessoren. Es ist wichtig, Faktoren wie Taktfrequenz, Lithographie, Transistoranzahl, Stromverbrauch und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu berücksichtigen, wenn Sie den für Ihre spezifischen Anforderungen am besten geeigneten Prozessor auswählen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Das HiSilicon Kirin 810 verwendet eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 sowohl für seine leistungsstarken als auch für seine stromsparenden Kerne eine etwas höhere Taktrate aufweist.
Beim Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Dies ermöglicht eine optimierte Leistung und erweiterte Funktionalität.
Wenn es um Lithographie geht, wird das HiSilicon Kirin 810 im 7-nm-Verfahren hergestellt, während das MediaTek Dimensity 900 ein noch fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren nutzt. Eine kleinere Lithographie impliziert im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren kommt der Kirin 810 mit 6900 Millionen, während der Dimensity 900 eine höhere Anzahl von 10000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 eine komplexere Architektur aufweist, die möglicherweise erweiterte Funktionen und eine verbesserte Leistung ermöglicht.
In Anbetracht des Stromverbrauchs hat der Kirin 810 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während die TDP des Dimensity 900 mit 10 Watt etwas höher liegt. Eine niedrigere TDP impliziert im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält der Kirin 810 schließlich die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 900 über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt. Beide Prozessoren bieten KI-Funktionen, aber die spezifische Architektur und die Funktionen können sich unterscheiden, was sich möglicherweise auf die KI-Leistung auswirkt.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 900 überzeugende Spezifikationen für Smartphone-Prozessoren. Es ist wichtig, Faktoren wie Taktfrequenz, Lithographie, Transistoranzahl, Stromverbrauch und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu berücksichtigen, wenn Sie den für Ihre spezifischen Anforderungen am besten geeigneten Prozessor auswählen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 10000 million |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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