HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 900

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Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen für moderne Smartphones bieten. Vergleichen wir diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Das HiSilicon Kirin 810 verwendet eine Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 sowohl für seine leistungsstarken als auch für seine stromsparenden Kerne eine etwas höhere Taktrate aufweist.

Beim Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Dies ermöglicht eine optimierte Leistung und erweiterte Funktionalität.

Wenn es um Lithographie geht, wird das HiSilicon Kirin 810 im 7-nm-Verfahren hergestellt, während das MediaTek Dimensity 900 ein noch fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren nutzt. Eine kleinere Lithographie impliziert im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.

In Bezug auf die Anzahl der Transistoren kommt der Kirin 810 mit 6900 Millionen, während der Dimensity 900 eine höhere Anzahl von 10000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 eine komplexere Architektur aufweist, die möglicherweise erweiterte Funktionen und eine verbesserte Leistung ermöglicht.

In Anbetracht des Stromverbrauchs hat der Kirin 810 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, während die TDP des Dimensity 900 mit 10 Watt etwas höher liegt. Eine niedrigere TDP impliziert im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt.

In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält der Kirin 810 schließlich die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 900 über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt. Beide Prozessoren bieten KI-Funktionen, aber die spezifische Architektur und die Funktionen können sich unterscheiden, was sich möglicherweise auf die KI-Leistung auswirkt.

Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 900 überzeugende Spezifikationen für Smartphone-Prozessoren. Es ist wichtig, Faktoren wie Taktfrequenz, Lithographie, Transistoranzahl, Stromverbrauch und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu berücksichtigen, wenn Sie den für Ihre spezifischen Anforderungen am besten geeigneten Prozessor auswählen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million 10000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR5
Speicherfrequenz 2133 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 6 4
Shader 96 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.1 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi6280 MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 900
2139