HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 820
Beim Vergleich der Spezifikationen von zwei Prozessoren, dem HiSilicon Kirin 810 und dem MediaTek Dimensity 820, spielen mehrere Faktoren eine Rolle.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 810 über eine Architektur von 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine Architektur von 4x 2,6 GHz Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz Cortex-A55. Beide Prozessoren bieten acht Kerne und bieten ausreichend Rechenleistung für verschiedene Aufgaben.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen und ermöglicht eine nahtlose Benutzererfahrung.
Bei der Lithographie verwenden sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 820 eine 7-nm-Lithographie. Diese Prozesstechnologie ermöglicht es, mehr Transistoren auf kleinerem Raum unterzubringen, was zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz führt.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 810 verwendet 6900 Millionen Transistoren, während der MediaTek Dimensity 820 keine spezifischen Informationen über die Anzahl der verwendeten Transistoren liefert. Nichtsdestotrotz kann davon ausgegangen werden, dass beide Prozessoren eine erhebliche Anzahl von Transistoren aufweisen, die zu ihrer Gesamtleistung beitragen.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) weist der HiSilicon Kirin 810 eine niedrigere TDP von 5 Watt auf als der MediaTek Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt aufweist. Eine niedrigere TDP weist auf einen energieeffizienteren Prozessor hin, was zu einer verbesserten Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung beiträgt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet das HiSilicon Kirin 810 schließlich die Ascend D100 Lite- und Huawei Da Vinci-Architektur, während das MediaTek Dimensity 820 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Beide Prozessoren bieten erweiterte KI-Funktionen, die zu einer verbesserten Leistung bei Aufgaben wie Bildverarbeitung und maschinellem Lernen beitragen.
Letztendlich zeigt sich beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 810 und des MediaTek Dimensity 820, dass beide Prozessoren beeindruckende Leistungsmerkmale bieten. Der MediaTek Dimensity 820 kann jedoch einen Vorteil in Bezug auf die CPU-Taktraten haben, während der HiSilicon Kirin 810 eine niedrigere TDP aufweist. Die Wahl zwischen den beiden würde von den individuellen Anforderungen und Prioritäten für Leistung und Energieeffizienz abhängen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 810 über eine Architektur von 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine Architektur von 4x 2,6 GHz Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz Cortex-A55. Beide Prozessoren bieten acht Kerne und bieten ausreichend Rechenleistung für verschiedene Aufgaben.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen und ermöglicht eine nahtlose Benutzererfahrung.
Bei der Lithographie verwenden sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 820 eine 7-nm-Lithographie. Diese Prozesstechnologie ermöglicht es, mehr Transistoren auf kleinerem Raum unterzubringen, was zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz führt.
Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 810 verwendet 6900 Millionen Transistoren, während der MediaTek Dimensity 820 keine spezifischen Informationen über die Anzahl der verwendeten Transistoren liefert. Nichtsdestotrotz kann davon ausgegangen werden, dass beide Prozessoren eine erhebliche Anzahl von Transistoren aufweisen, die zu ihrer Gesamtleistung beitragen.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) weist der HiSilicon Kirin 810 eine niedrigere TDP von 5 Watt auf als der MediaTek Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt aufweist. Eine niedrigere TDP weist auf einen energieeffizienteren Prozessor hin, was zu einer verbesserten Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung beiträgt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet das HiSilicon Kirin 810 schließlich die Ascend D100 Lite- und Huawei Da Vinci-Architektur, während das MediaTek Dimensity 820 über eine NPU (Neural Processing Unit) verfügt. Beide Prozessoren bieten erweiterte KI-Funktionen, die zu einer verbesserten Leistung bei Aufgaben wie Bildverarbeitung und maschinellem Lernen beitragen.
Letztendlich zeigt sich beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 810 und des MediaTek Dimensity 820, dass beide Prozessoren beeindruckende Leistungsmerkmale bieten. Der MediaTek Dimensity 820 kann jedoch einen Vorteil in Bezug auf die CPU-Taktraten haben, während der HiSilicon Kirin 810 eine niedrigere TDP aufweist. Die Wahl zwischen den beiden würde von den individuellen Anforderungen und Prioritäten für Leistung und Energieeffizienz abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 5 |
Shader | 96 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi6280 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 665
2
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 985 5G
3
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4
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5
HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 855
6
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7
MediaTek Dimensity 1100 vs Unisoc Tanggula T760 5G
8
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9
MediaTek Helio P95 vs Qualcomm Snapdragon 765
10
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