HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 810 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die für Smartphones und andere mobile Geräte entwickelt wurden. Während sie Ähnlichkeiten in Bezug auf Kernarchitektur und Befehlssatz aufweisen, gibt es wesentliche Unterschiede zwischen den beiden, die sie auszeichnen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur ist der HiSilicon Kirin 810 mit 2x Cortex-A76-Kernen ausgestattet, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2x Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der MediaTek Dimensity 810 für beide Kerntypen etwas höhere Taktraten aufweist, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führt.
Ein weiterer Unterschied liegt im Lithographieverfahren, mit dem die Prozessoren hergestellt werden. Das HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Prozess hergestellt, während das MediaTek Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Leistungseffizienz und Leistung aufgrund einer verbesserten Transistordichte an.
Apropos Transistoren: Der MediaTek Dimensity 810 weist mit 12000 Millionen Transistoren eine höhere Anzahl auf als die 6900 Millionen Transistoren des HiSilicon Kirin 810. Diese höhere Transistorzahl deutet darauf hin, dass der MediaTek Dimensity 810 in der Lage sein könnte, komplexere Aufgaben zu bewältigen und Daten effizienter zu verarbeiten.
Der Stromverbrauch ist auch ein Unterscheidungsmerkmal zwischen den beiden Prozessoren. Der HiSilicon Kirin 810 hat eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies könnte möglicherweise bedeuten, dass der HiSilicon Kirin 810 energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die mit diesem Prozessor betrieben werden.
Schließlich wird das HiSilicon Kirin 810 mit dem Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung unter Verwendung der Huawei Da Vinci-Architektur geliefert. Auf der anderen Seite verfügt das MediaTek Dimensity 810 über eine eigene NPU (Neural Processing Unit).
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 810 beeindruckende Spezifikationen und Leistungsmerkmale. Der MediaTek Dimensity 810 nimmt jedoch mit höheren Taktraten, kleinerer Lithographie, einer höheren Transistoranzahl und einer eigenen NPU einen leichten Vorsprung ein. Dennoch hängt die Wahl zwischen beiden letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur ist der HiSilicon Kirin 810 mit 2x Cortex-A76-Kernen ausgestattet, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2x Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der MediaTek Dimensity 810 für beide Kerntypen etwas höhere Taktraten aufweist, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führt.
Ein weiterer Unterschied liegt im Lithographieverfahren, mit dem die Prozessoren hergestellt werden. Das HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Prozess hergestellt, während das MediaTek Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Leistungseffizienz und Leistung aufgrund einer verbesserten Transistordichte an.
Apropos Transistoren: Der MediaTek Dimensity 810 weist mit 12000 Millionen Transistoren eine höhere Anzahl auf als die 6900 Millionen Transistoren des HiSilicon Kirin 810. Diese höhere Transistorzahl deutet darauf hin, dass der MediaTek Dimensity 810 in der Lage sein könnte, komplexere Aufgaben zu bewältigen und Daten effizienter zu verarbeiten.
Der Stromverbrauch ist auch ein Unterscheidungsmerkmal zwischen den beiden Prozessoren. Der HiSilicon Kirin 810 hat eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies könnte möglicherweise bedeuten, dass der HiSilicon Kirin 810 energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die mit diesem Prozessor betrieben werden.
Schließlich wird das HiSilicon Kirin 810 mit dem Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung unter Verwendung der Huawei Da Vinci-Architektur geliefert. Auf der anderen Seite verfügt das MediaTek Dimensity 810 über eine eigene NPU (Neural Processing Unit).
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 810 beeindruckende Spezifikationen und Leistungsmerkmale. Der MediaTek Dimensity 810 nimmt jedoch mit höheren Taktraten, kleinerer Lithographie, einer höheren Transistoranzahl und einer eigenen NPU einen leichten Vorsprung ein. Dennoch hängt die Wahl zwischen beiden letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 12000 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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