HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 810

VS
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 810 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die für Smartphones und andere mobile Geräte entwickelt wurden. Während sie Ähnlichkeiten in Bezug auf Kernarchitektur und Befehlssatz aufweisen, gibt es wesentliche Unterschiede zwischen den beiden, die sie auszeichnen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur ist der HiSilicon Kirin 810 mit 2x Cortex-A76-Kernen ausgestattet, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2x Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der MediaTek Dimensity 810 für beide Kerntypen etwas höhere Taktraten aufweist, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führt.

Ein weiterer Unterschied liegt im Lithographieverfahren, mit dem die Prozessoren hergestellt werden. Das HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Prozess hergestellt, während das MediaTek Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Leistungseffizienz und Leistung aufgrund einer verbesserten Transistordichte an.

Apropos Transistoren: Der MediaTek Dimensity 810 weist mit 12000 Millionen Transistoren eine höhere Anzahl auf als die 6900 Millionen Transistoren des HiSilicon Kirin 810. Diese höhere Transistorzahl deutet darauf hin, dass der MediaTek Dimensity 810 in der Lage sein könnte, komplexere Aufgaben zu bewältigen und Daten effizienter zu verarbeiten.

Der Stromverbrauch ist auch ein Unterscheidungsmerkmal zwischen den beiden Prozessoren. Der HiSilicon Kirin 810 hat eine niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies könnte möglicherweise bedeuten, dass der HiSilicon Kirin 810 energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die mit diesem Prozessor betrieben werden.

Schließlich wird das HiSilicon Kirin 810 mit dem Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung unter Verwendung der Huawei Da Vinci-Architektur geliefert. Auf der anderen Seite verfügt das MediaTek Dimensity 810 über eine eigene NPU (Neural Processing Unit).

Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 810 als auch das MediaTek Dimensity 810 beeindruckende Spezifikationen und Leistungsmerkmale. Der MediaTek Dimensity 810 nimmt jedoch mit höheren Taktraten, kleinerer Lithographie, einer höheren Transistoranzahl und einer eigenen NPU einen leichten Vorsprung ein. Dennoch hängt die Wahl zwischen beiden letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million 12000 million
TDP 5 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 6 2
Shader 96 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi6280 MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 810
1662