HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800

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Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf Architektur und Lithographie aufweisen, gibt es wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Kombination aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz laufen. Daraus ergeben sich insgesamt 8 Kerne, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz bieten. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor in der Lage, die neueste Software und Anwendungen zu verarbeiten. Der Kirin 810 wird in einem 7nm-Lithografieverfahren hergestellt, das im Vergleich zu größeren Lithografieverfahren eine bessere Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Außerdem verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, die zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beitragen. Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten angeht, so nutzt der Kirin 810 das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture.

Der MediaTek Dimensity 800 verfügt über eine Quad-Core-Architektur, bestehend aus 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit der gleichen Frequenz arbeiten. Mit insgesamt 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeiten wie der Kirin 810. Wie der Kirin 810 nutzt auch er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine höhere Thermal Design Power (TDP) von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbrauchen kann. Was die neuronale Verarbeitung angeht, so verfügt der Dimensity 800 über eine NPU.

Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, ein fortschrittlicheres neuronales Verarbeitungssystem und einen niedrigeren TDP. Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über eine einfachere Quad-Core-Architektur und einen etwas höheren TDP-Wert. Bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren ist es wichtig, die spezifischen Anforderungen und Bedürfnisse des Geräts zu berücksichtigen und sicherzustellen, dass sie mit den Fähigkeiten des gewählten Prozessors übereinstimmen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
4x 2.0 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 6 4
Shader 96 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2020 Quartal 2
Teilenummer Hi6280 MT6873, MT6873V
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 800
325654

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 800
514

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 800
1882