HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf Architektur und Lithographie aufweisen, gibt es wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Kombination aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz laufen. Daraus ergeben sich insgesamt 8 Kerne, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz bieten. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor in der Lage, die neueste Software und Anwendungen zu verarbeiten. Der Kirin 810 wird in einem 7nm-Lithografieverfahren hergestellt, das im Vergleich zu größeren Lithografieverfahren eine bessere Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Außerdem verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, die zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beitragen. Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten angeht, so nutzt der Kirin 810 das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture.
Der MediaTek Dimensity 800 verfügt über eine Quad-Core-Architektur, bestehend aus 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit der gleichen Frequenz arbeiten. Mit insgesamt 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeiten wie der Kirin 810. Wie der Kirin 810 nutzt auch er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine höhere Thermal Design Power (TDP) von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbrauchen kann. Was die neuronale Verarbeitung angeht, so verfügt der Dimensity 800 über eine NPU.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, ein fortschrittlicheres neuronales Verarbeitungssystem und einen niedrigeren TDP. Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über eine einfachere Quad-Core-Architektur und einen etwas höheren TDP-Wert. Bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren ist es wichtig, die spezifischen Anforderungen und Bedürfnisse des Geräts zu berücksichtigen und sicherzustellen, dass sie mit den Fähigkeiten des gewählten Prozessors übereinstimmen.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Kombination aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz laufen. Daraus ergeben sich insgesamt 8 Kerne, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz bieten. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor in der Lage, die neueste Software und Anwendungen zu verarbeiten. Der Kirin 810 wird in einem 7nm-Lithografieverfahren hergestellt, das im Vergleich zu größeren Lithografieverfahren eine bessere Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Außerdem verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, die zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beitragen. Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten angeht, so nutzt der Kirin 810 das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture.
Der MediaTek Dimensity 800 verfügt über eine Quad-Core-Architektur, bestehend aus 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit der gleichen Frequenz arbeiten. Mit insgesamt 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeiten wie der Kirin 810. Wie der Kirin 810 nutzt auch er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine höhere Thermal Design Power (TDP) von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbrauchen kann. Was die neuronale Verarbeitung angeht, so verfügt der Dimensity 800 über eine NPU.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der HiSilicon Kirin 810 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, ein fortschrittlicheres neuronales Verarbeitungssystem und einen niedrigeren TDP. Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über eine einfachere Quad-Core-Architektur und einen etwas höheren TDP-Wert. Bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren ist es wichtig, die spezifischen Anforderungen und Bedürfnisse des Geräts zu berücksichtigen und sicherzustellen, dass sie mit den Fähigkeiten des gewählten Prozessors übereinstimmen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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