HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7060

VS

Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 7060 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl

Kirin 810

373134

Dimensity 7060

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl

Kirin 810

604

Dimensity 7060

1013

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl

Kirin 810

1959

Dimensity 7060

2423

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55	6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne	8	6
Befehlssatz	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Lithographie	7 nm	6 nm
Anzahl der Transistoren	6900 million
TDP	5 Watt	4 Watt
Neuronale Verarbeitung	Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture	MediaTek APU 550

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 8 GB	bis zu 16 GB
Speichertyp	LPDDR4X	LPDDR5
Speicherfrequenz	2133 MHz	3200 MHz
Speicherbus	4x16 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G52 MP6	IMG BXM-8-256
GPU-Architektur	Mali Bifrost	PowerVR IMG
GPU-Taktfrequenz	820 MHz	950 MHz
Ausführung Einheiten	6	8
Shader	96	128
DirectX	12
OpenCL API	2.0	3.0
OpenGL API	ES 3.2
Vulkan API	1.0	1.3

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung		2520x1080
Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 20MP	1x 200MP
Max. Videoaufnahme	FullHD@30fps	4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps	2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps	1.25 Gbps
Wi-Fi	6 (802.11ax)	6 (802.11ax)
Bluetooth	5.1	5.2
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS