HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 970 sind beides Hochleistungsprozessoren, die von HiSilicon entwickelt wurden. Diese Prozessoren haben unterschiedliche Spezifikationen, die sie in Bezug auf ihre CPU-Kerne und Architektur unterscheiden.

Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung gewährleistet. Mit insgesamt 8 Kernen ist der Kirin 810 in der Lage, eine breite Palette von Aufgaben nahtlos zu bewältigen. Darüber hinaus unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz und beinhaltet das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitung.

Der HiSilicon Kirin 970 hingegen ist mit einer Architektur ausgestattet, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Diese Kombination verleiht dem Prozessor die Fähigkeit, schnelle und effiziente Leistung zu liefern. Der Kirin 970 wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine gute Energieeffizienz bietet. Mit 8 Kernen ist er in der Lage, verschiedene anspruchsvolle Aufgaben effektiv zu bewältigen. Der Prozessor unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und enthält die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung.

Im Vergleich der beiden Prozessoren hat der Kirin 810 eine fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76-Kernen, während der Kirin 970 Cortex-A73-Kerne verwendet. Außerdem arbeitet der Kirin 810 mit einer niedrigeren TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 970 hindeutet, der eine TDP von 9 Watt hat. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine höhere Anzahl an Transistoren, nämlich 6900 Millionen, im Vergleich zu den 5500 Millionen des Kirin 970.

Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 810 den Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Kirin 970 die HiSilicon NPU verwendet. Beide Prozessoren bieten hervorragende neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die KI-gesteuerte Aufgaben unterstützen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der Kirin 970 ihre eigenen Stärken und einzigartigen Spezifikationen haben. Je nach Verwendungszweck und Vorliebe können Nutzer den Prozessor wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht, sei es die fortschrittliche Architektur und Energieeffizienz des Kirin 810 oder die schnelle Leistung und die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 970.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 7 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million 5500 million
TDP 5 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 6 12
Shader 96 192
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2017 September
Teilenummer Hi6280 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Kirin 970
1502