HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 970 sind beides Hochleistungsprozessoren, die von HiSilicon entwickelt wurden. Diese Prozessoren haben unterschiedliche Spezifikationen, die sie in Bezug auf ihre CPU-Kerne und Architektur unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung gewährleistet. Mit insgesamt 8 Kernen ist der Kirin 810 in der Lage, eine breite Palette von Aufgaben nahtlos zu bewältigen. Darüber hinaus unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz und beinhaltet das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitung.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen ist mit einer Architektur ausgestattet, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Diese Kombination verleiht dem Prozessor die Fähigkeit, schnelle und effiziente Leistung zu liefern. Der Kirin 970 wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine gute Energieeffizienz bietet. Mit 8 Kernen ist er in der Lage, verschiedene anspruchsvolle Aufgaben effektiv zu bewältigen. Der Prozessor unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und enthält die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung.
Im Vergleich der beiden Prozessoren hat der Kirin 810 eine fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76-Kernen, während der Kirin 970 Cortex-A73-Kerne verwendet. Außerdem arbeitet der Kirin 810 mit einer niedrigeren TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 970 hindeutet, der eine TDP von 9 Watt hat. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine höhere Anzahl an Transistoren, nämlich 6900 Millionen, im Vergleich zu den 5500 Millionen des Kirin 970.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 810 den Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Kirin 970 die HiSilicon NPU verwendet. Beide Prozessoren bieten hervorragende neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die KI-gesteuerte Aufgaben unterstützen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der Kirin 970 ihre eigenen Stärken und einzigartigen Spezifikationen haben. Je nach Verwendungszweck und Vorliebe können Nutzer den Prozessor wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht, sei es die fortschrittliche Architektur und Energieeffizienz des Kirin 810 oder die schnelle Leistung und die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 970.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung gewährleistet. Mit insgesamt 8 Kernen ist der Kirin 810 in der Lage, eine breite Palette von Aufgaben nahtlos zu bewältigen. Darüber hinaus unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz und beinhaltet das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitung.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen ist mit einer Architektur ausgestattet, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Diese Kombination verleiht dem Prozessor die Fähigkeit, schnelle und effiziente Leistung zu liefern. Der Kirin 970 wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine gute Energieeffizienz bietet. Mit 8 Kernen ist er in der Lage, verschiedene anspruchsvolle Aufgaben effektiv zu bewältigen. Der Prozessor unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und enthält die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung.
Im Vergleich der beiden Prozessoren hat der Kirin 810 eine fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76-Kernen, während der Kirin 970 Cortex-A73-Kerne verwendet. Außerdem arbeitet der Kirin 810 mit einer niedrigeren TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 970 hindeutet, der eine TDP von 9 Watt hat. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine höhere Anzahl an Transistoren, nämlich 6900 Millionen, im Vergleich zu den 5500 Millionen des Kirin 970.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 810 den Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Kirin 970 die HiSilicon NPU verwendet. Beide Prozessoren bieten hervorragende neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die KI-gesteuerte Aufgaben unterstützen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der Kirin 970 ihre eigenen Stärken und einzigartigen Spezifikationen haben. Je nach Verwendungszweck und Vorliebe können Nutzer den Prozessor wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht, sei es die fortschrittliche Architektur und Energieeffizienz des Kirin 810 oder die schnelle Leistung und die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 970.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 12 |
Shader | 96 | 192 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2017 September |
Teilenummer | Hi6280 | Hi3670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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