HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 960
Der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 960 sind zwei von HiSilicon hergestellte Prozessoren, die beide für den Einsatz in Smartphones und Tablets konzipiert sind. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es einige wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt und ist damit energieeffizienter als sein Gegenstück. Seine CPU-Architektur besteht aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Damit verfügt er über insgesamt acht Kerne. Als Befehlssatz wird ARMv8.2-A verwendet, der eine verbesserte Leistung und Sicherheit bietet. Mit 6900 Millionen Transistoren verfügt der Kirin 810 über eine höhere Transistoranzahl, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung hindeutet.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so beinhaltet der Kirin 810 das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, die fortschrittliche KI-Funktionen wie maschinelles Lernen und neuronale Netzwerke ermöglicht. Dies macht es geeignet für die effiziente Ausführung von KI-basierten Anwendungen und Aufgaben.
Der Kirin 960 wird in einem 16-nm-Lithografieverfahren hergestellt, was ihn im Vergleich zum Kirin 810 etwas weniger energieeffizient macht. Er besteht ebenfalls aus acht Kernen, jedoch mit einer anderen CPU-Architektur. Er umfasst vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, der im Vergleich zu dem im Kirin 810 verwendeten ARMv8.2-A etwas älter ist.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 960 4000 Millionen Transistoren, was auf eine geringere Verarbeitungsleistung im Vergleich zum Kirin 810 hinweist. Allerdings haben beide Prozessoren die gleiche TDP von 5 Watt, was eine effiziente Energienutzung und Wärmeableitung gewährleistet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die HiSilicon-Prozessoren Kirin 810 und Kirin 960 in Bezug auf Lithografie, CPU-Architektur und Transistoranzahl unterscheiden. Der Kirin 810 verfügt über einen energieeffizienteren 7-nm-Lithografieprozess, fortschrittliche Cortex-A76- und Cortex-A55-CPU-Kerne und eine höhere Transistoranzahl. Der Kirin 960 hingegen verwendet einen etwas älteren 16-nm-Prozess und Cortex-A73- und Cortex-A53-CPU-Kerne. Beide Prozessoren haben eine TDP von 5 Watt und sind damit für mobile Geräte geeignet.
Der Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt und ist damit energieeffizienter als sein Gegenstück. Seine CPU-Architektur besteht aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Damit verfügt er über insgesamt acht Kerne. Als Befehlssatz wird ARMv8.2-A verwendet, der eine verbesserte Leistung und Sicherheit bietet. Mit 6900 Millionen Transistoren verfügt der Kirin 810 über eine höhere Transistoranzahl, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung hindeutet.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so beinhaltet der Kirin 810 das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, die fortschrittliche KI-Funktionen wie maschinelles Lernen und neuronale Netzwerke ermöglicht. Dies macht es geeignet für die effiziente Ausführung von KI-basierten Anwendungen und Aufgaben.
Der Kirin 960 wird in einem 16-nm-Lithografieverfahren hergestellt, was ihn im Vergleich zum Kirin 810 etwas weniger energieeffizient macht. Er besteht ebenfalls aus acht Kernen, jedoch mit einer anderen CPU-Architektur. Er umfasst vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, der im Vergleich zu dem im Kirin 810 verwendeten ARMv8.2-A etwas älter ist.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 960 4000 Millionen Transistoren, was auf eine geringere Verarbeitungsleistung im Vergleich zum Kirin 810 hinweist. Allerdings haben beide Prozessoren die gleiche TDP von 5 Watt, was eine effiziente Energienutzung und Wärmeableitung gewährleistet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die HiSilicon-Prozessoren Kirin 810 und Kirin 960 in Bezug auf Lithografie, CPU-Architektur und Transistoranzahl unterscheiden. Der Kirin 810 verfügt über einen energieeffizienteren 7-nm-Lithografieprozess, fortschrittliche Cortex-A76- und Cortex-A55-CPU-Kerne und eine höhere Transistoranzahl. Der Kirin 960 hingegen verwendet einen etwas älteren 16-nm-Prozess und Cortex-A73- und Cortex-A53-CPU-Kerne. Beide Prozessoren haben eine TDP von 5 Watt und sind damit für mobile Geräte geeignet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 4000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G71 MP8 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 8 |
Shader | 96 | 128 |
DirectX | 12 | 11.3 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP, 2x 12MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2016 Oktober |
Teilenummer | Hi6280 | Hi3660 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tiger T618
2
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3
HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 730G
4
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
5
MediaTek Helio P70 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
6
Samsung Exynos 1330 vs Unisoc Tiger T606
7
Google Tensor G3 vs Qualcomm Snapdragon 480
8
Apple A10X Fusion vs HiSilicon Kirin 970
9
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 695
10
MediaTek Helio G96 vs Qualcomm Snapdragon 670