HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 800U
Vergleicht man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 935 und des MediaTek Dimensity 800U Prozessors, so lassen sich einige Unterschiede feststellen.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Der MediaTek Dimensity 800U hingegen verfügt über eine Architektur mit 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 800U mit seinen Cortex-A76-Kernen eine höhere Taktrate hat, was möglicherweise eine bessere Leistung bei Aufgaben bietet, die eine höhere Verarbeitungsleistung erfordern.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, die ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz bieten. Der Befehlssatz für den Kirin 935 ist ARMv8-A, während der Dimensity 800U den ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 800U möglicherweise fortschrittlichere Funktionen und Optimierungen bietet, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führt.
Was die Lithographie betrifft, so verwendet der Kirin 935 einen 28-nm-Prozess, während der Dimensity 800U einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und potenziell höhere Leistung, da mehr Transistoren auf dem Chip untergebracht werden können.
Apropos Transistoren: Der Kirin 935 besteht aus 1000 Millionen Transistoren, während für den Dimensity 800U diesbezüglich keine Angaben gemacht werden. Das könnte bedeuten, dass der Dimensity 800U entweder eine ähnliche Anzahl an Transistoren hat oder möglicherweise sogar mehr, was auf ein fortschrittlicheres und ausgefeilteres Chipdesign hindeuten würde.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist, dass der Dimensity 800U über eine Neural Processing Unit (NPU) verfügt, was beim Kirin 935 nicht der Fall ist. Diese NPU kann KI-bezogene Aufgaben durch die Beschleunigung von maschinellen Lernalgorithmen erheblich verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 800U mehrere Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 935 aufweist, darunter eine höhere Taktfrequenz, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, eine potenziell höhere Anzahl von Transistoren und die Integration einer NPU. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Dimensity 800U im Vergleich zum Kirin 935 eine bessere Leistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten bieten könnte.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Der MediaTek Dimensity 800U hingegen verfügt über eine Architektur mit 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 800U mit seinen Cortex-A76-Kernen eine höhere Taktrate hat, was möglicherweise eine bessere Leistung bei Aufgaben bietet, die eine höhere Verarbeitungsleistung erfordern.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, die ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz bieten. Der Befehlssatz für den Kirin 935 ist ARMv8-A, während der Dimensity 800U den ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 800U möglicherweise fortschrittlichere Funktionen und Optimierungen bietet, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führt.
Was die Lithographie betrifft, so verwendet der Kirin 935 einen 28-nm-Prozess, während der Dimensity 800U einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und potenziell höhere Leistung, da mehr Transistoren auf dem Chip untergebracht werden können.
Apropos Transistoren: Der Kirin 935 besteht aus 1000 Millionen Transistoren, während für den Dimensity 800U diesbezüglich keine Angaben gemacht werden. Das könnte bedeuten, dass der Dimensity 800U entweder eine ähnliche Anzahl an Transistoren hat oder möglicherweise sogar mehr, was auf ein fortschrittlicheres und ausgefeilteres Chipdesign hindeuten würde.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist, dass der Dimensity 800U über eine Neural Processing Unit (NPU) verfügt, was beim Kirin 935 nicht der Fall ist. Diese NPU kann KI-bezogene Aufgaben durch die Beschleunigung von maschinellen Lernalgorithmen erheblich verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 800U mehrere Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 935 aufweist, darunter eine höhere Taktfrequenz, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, eine potenziell höhere Anzahl von Transistoren und die Integration einer NPU. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Dimensity 800U im Vergleich zum Kirin 935 eine bessere Leistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten bieten könnte.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | 48 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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