HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 935
Der HiSilicon Kirin 810 und Kirin 935 sind zwei leistungsstarke Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 6900 Millionen Transistoren. Mit einer niedrigen TDP von 5 Watt bietet er eine beeindruckende Energieeffizienz. Zusätzlich ist der Kirin 810 mit der neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite ausgestattet, die auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert und eine effiziente KI-Leistung ermöglicht.
Der Kirin 935 hingegen weist eine andere Architektur auf. Er besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Wie der Kirin 810 verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, arbeitet aber auf einem 28-nm-Lithographieknoten und hat 1000 Millionen Transistoren. Die TDP des Kirin 935 ist mit 7 Watt etwas höher.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so ist der Kirin 810 eindeutig im Vorteil, wenn es um den Lithografieprozess geht, denn die fortschrittlichere 7-nm-Technologie ermöglicht eine bessere Leistung und Energieeffizienz. Auch bei der Anzahl der Transistoren ist der Kirin 810 im Vorteil, denn er hat fast siebenmal so viele wie der Kirin 935. Außerdem profitiert der Kirin 810 von der fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die überlegene KI-Fähigkeiten bietet.
Der Kirin 935 hat jedoch auch seine Vorzüge. Er bietet eine höhere Taktrate für seine Cortex-A53-Kerne, mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz. Dies könnte bei bestimmten Anwendungen zu einer etwas besseren Single-Thread-Leistung führen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 810 den Kirin 935 in Schlüsselbereichen wie Lithografie, Transistoranzahl und KI-Fähigkeiten übertrifft. Allerdings könnte der Kirin 935 immer noch für Nutzer interessant sein, die für bestimmte Aufgaben höhere Taktraten bevorzugen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Prioritäten des Nutzers ab.
Der Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 6900 Millionen Transistoren. Mit einer niedrigen TDP von 5 Watt bietet er eine beeindruckende Energieeffizienz. Zusätzlich ist der Kirin 810 mit der neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite ausgestattet, die auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert und eine effiziente KI-Leistung ermöglicht.
Der Kirin 935 hingegen weist eine andere Architektur auf. Er besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Wie der Kirin 810 verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, arbeitet aber auf einem 28-nm-Lithographieknoten und hat 1000 Millionen Transistoren. Die TDP des Kirin 935 ist mit 7 Watt etwas höher.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so ist der Kirin 810 eindeutig im Vorteil, wenn es um den Lithografieprozess geht, denn die fortschrittlichere 7-nm-Technologie ermöglicht eine bessere Leistung und Energieeffizienz. Auch bei der Anzahl der Transistoren ist der Kirin 810 im Vorteil, denn er hat fast siebenmal so viele wie der Kirin 935. Außerdem profitiert der Kirin 810 von der fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die überlegene KI-Fähigkeiten bietet.
Der Kirin 935 hat jedoch auch seine Vorzüge. Er bietet eine höhere Taktrate für seine Cortex-A53-Kerne, mit einer maximalen Frequenz von 2,2 GHz. Dies könnte bei bestimmten Anwendungen zu einer etwas besseren Single-Thread-Leistung führen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 810 den Kirin 935 in Schlüsselbereichen wie Lithografie, Transistoranzahl und KI-Fähigkeiten übertrifft. Allerdings könnte der Kirin 935 immer noch für Nutzer interessant sein, die für bestimmte Aufgaben höhere Taktraten bevorzugen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Prioritäten des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 1000 million |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 800 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T628 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2015 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6280 | Hi3635 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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