HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 930
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie, um ihre Unterschiede weiter zu analysieren.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 7 nm weist er eine bemerkenswerte Effizienz auf. Er beherbergt satte 6900 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung führt. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) wird mit 5 Watt gemessen. Darüber hinaus bietet der HiSilicon Kirin 810 mit dem Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Im Gegensatz dazu verfügt der HiSilicon Kirin 930 über eine Architektur, die 4x 2 GHz Cortex-A53 Kerne mit 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen kombiniert. Wie sein Gegenstück hat er insgesamt acht Kerne. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit 1000 Millionen Transistoren liegt er in Sachen Transistorzahl leicht hinter dem Kirin 810. Darüber hinaus entspricht sein TDP dem des Kirin 810 und liegt bei 5 Watt.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Kirin 810 den Kirin 930 in mehreren Aspekten übertrifft. Die 7-nm-Lithografie des Kirin 810 bietet eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur 28-nm-Lithografie des Kirin 930. Außerdem übertrifft der Kirin 810 mit 6900 Millionen Transistoren die 1000 Millionen des Kirin 930, was zu einer potenziell höheren Leistung führt.
Außerdem verfügt die CPU-Architektur des Kirin 810 über Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne, die für ihre robuste und effiziente Leistung bekannt sind. Die Architektur des Kirin 930 hingegen besteht ausschließlich aus Cortex-A53-Kernen, die allgemein als weniger leistungsstark und effizient gelten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Transistoranzahl, Lithografie und CPU-Architektur überlegen ist. Mit seinen fortschrittlichen Spezifikationen wird der Kirin 810 wahrscheinlich eine verbesserte Leistung und Effizienz in verschiedenen Anwendungen bieten.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 7 nm weist er eine bemerkenswerte Effizienz auf. Er beherbergt satte 6900 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung führt. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) wird mit 5 Watt gemessen. Darüber hinaus bietet der HiSilicon Kirin 810 mit dem Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Im Gegensatz dazu verfügt der HiSilicon Kirin 930 über eine Architektur, die 4x 2 GHz Cortex-A53 Kerne mit 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen kombiniert. Wie sein Gegenstück hat er insgesamt acht Kerne. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit 1000 Millionen Transistoren liegt er in Sachen Transistorzahl leicht hinter dem Kirin 810. Darüber hinaus entspricht sein TDP dem des Kirin 810 und liegt bei 5 Watt.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Kirin 810 den Kirin 930 in mehreren Aspekten übertrifft. Die 7-nm-Lithografie des Kirin 810 bietet eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur 28-nm-Lithografie des Kirin 930. Außerdem übertrifft der Kirin 810 mit 6900 Millionen Transistoren die 1000 Millionen des Kirin 930, was zu einer potenziell höheren Leistung führt.
Außerdem verfügt die CPU-Architektur des Kirin 810 über Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne, die für ihre robuste und effiziente Leistung bekannt sind. Die Architektur des Kirin 930 hingegen besteht ausschließlich aus Cortex-A53-Kernen, die allgemein als weniger leistungsstark und effizient gelten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Transistoranzahl, Lithografie und CPU-Architektur überlegen ist. Mit seinen fortschrittlichen Spezifikationen wird der Kirin 810 wahrscheinlich eine verbesserte Leistung und Effizienz in verschiedenen Anwendungen bieten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 7 nm | 28 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | 1000 million |
| TDP | 5 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 800 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T628 MP4 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Midgard |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 600 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
| Shader | 96 | 64 |
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2015 Quartal 2 |
| Teilenummer | Hi6280 | Hi3630 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A11 Bionic vs MediaTek Helio P95
2
HiSilicon Kirin 990 5G vs Samsung Exynos 2200
3
Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
4
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4
5
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Helio G36
6
Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 9030 Pro
7
MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 730
8
Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
9
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Unisoc Tiger T606
10
Samsung Exynos 2100 vs Unisoc T8300