HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die unterschiedlichen Anforderungen und Spezifikationen gerecht werden. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 810 bietet eine höhere Taktrate für seine primären Kerne.
Betrachtet man den Befehlssatz, unterstützt der Kirin 950 ARMv8-A, während der Dimensity 810 ARMv8.2-A unterstützt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 möglicherweise besser mit neuerer Software und Technologien kompatibel ist.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Dimensity 810 über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 eine deutlich höhere Anzahl von 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies impliziert, dass der Dimensity 810 möglicherweise eine komplexere und dichtere Architektur aufweist, die möglicherweise eine bessere Leistung und Effizienz bietet.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 950 eine TDP von 5 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Es ist erwähnenswert, dass der Dimensity 810 auch über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 810 den HiSilicon Kirin 950 in bestimmten Aspekten wie Lithographie und Anzahl der Transistoren übertrifft. Dennoch behauptet sich der Kirin 950 mit seiner beeindruckenden CPU-Architektur. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 810 bietet eine höhere Taktrate für seine primären Kerne.
Betrachtet man den Befehlssatz, unterstützt der Kirin 950 ARMv8-A, während der Dimensity 810 ARMv8.2-A unterstützt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 möglicherweise besser mit neuerer Software und Technologien kompatibel ist.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Dimensity 810 über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 eine deutlich höhere Anzahl von 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies impliziert, dass der Dimensity 810 möglicherweise eine komplexere und dichtere Architektur aufweist, die möglicherweise eine bessere Leistung und Effizienz bietet.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 950 eine TDP von 5 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Es ist erwähnenswert, dass der Dimensity 810 auch über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) verfügt, die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 810 den HiSilicon Kirin 950 in bestimmten Aspekten wie Lithographie und Anzahl der Transistoren übertrifft. Dennoch behauptet sich der Kirin 950 mit seiner beeindruckenden CPU-Architektur. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | 12000 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3650 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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