HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelte Prozessoren. Während beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede zwischen ihnen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 810 über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Der Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere Konfiguration mit einem Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kernen, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Kirin 810 eine bessere Leistung und Multitasking-Fähigkeiten bietet.
Beide Prozessoren haben acht Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G wird jedoch in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der Kirin 810 einen 7-nm-Lithografieprozess verwendet. Ein kleinerer Lithografieprozess ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 9000E 5G 15.300 Millionen Transistoren und damit mehr als doppelt so viele wie der Kirin 810, der 6.900 Millionen Transistoren hat. Dies zeigt, dass der Kirin 9000E 5G ein fortschrittlicher und hochentwickelter Prozessor ist.
Im Bereich der neuronalen Verarbeitung nutzen beide Prozessoren die KI-Technologie von HiSilicon. Der Kirin 810 enthält die neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) Ascend D100 Lite, während der Kirin 9000E 5G die NPUs Ascend Lite und Ascend Tiny verwendet. Die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 9000E 5G werden wahrscheinlich besser sein und effizientere und leistungsfähigere KI-Funktionen ermöglichen.
Was schließlich die thermische Verlustleistung (TDP) betrifft, so hat der Kirin 810 eine TDP von 5 Watt, während der Kirin 9000E 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G zwar mehr Wärme erzeugt, aber auch eine bessere Leistung bietet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Kirin 810 in Bezug auf Rechenleistung, Lithografieverfahren, Transistoranzahl und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten übertrifft. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass diese Prozessoren für unterschiedliche Zwecke entwickelt wurden und auf unterschiedliche Marktsegmente abzielen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 810 über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,27 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Der Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere Konfiguration mit einem Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kernen, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Kirin 810 eine bessere Leistung und Multitasking-Fähigkeiten bietet.
Beide Prozessoren haben acht Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Der Kirin 9000E 5G wird jedoch in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der Kirin 810 einen 7-nm-Lithografieprozess verwendet. Ein kleinerer Lithografieprozess ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 9000E 5G 15.300 Millionen Transistoren und damit mehr als doppelt so viele wie der Kirin 810, der 6.900 Millionen Transistoren hat. Dies zeigt, dass der Kirin 9000E 5G ein fortschrittlicher und hochentwickelter Prozessor ist.
Im Bereich der neuronalen Verarbeitung nutzen beide Prozessoren die KI-Technologie von HiSilicon. Der Kirin 810 enthält die neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) Ascend D100 Lite, während der Kirin 9000E 5G die NPUs Ascend Lite und Ascend Tiny verwendet. Die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 9000E 5G werden wahrscheinlich besser sein und effizientere und leistungsfähigere KI-Funktionen ermöglichen.
Was schließlich die thermische Verlustleistung (TDP) betrifft, so hat der Kirin 810 eine TDP von 5 Watt, während der Kirin 9000E 5G eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G zwar mehr Wärme erzeugt, aber auch eine bessere Leistung bietet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Kirin 810 in Bezug auf Rechenleistung, Lithografieverfahren, Transistoranzahl und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten übertrifft. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass diese Prozessoren für unterschiedliche Zwecke entwickelt wurden und auf unterschiedliche Marktsegmente abzielen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 22 |
Shader | 96 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
2
Qualcomm Snapdragon 750G vs Samsung Exynos 8895
3
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 970
4
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5
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6
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7
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8
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9
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10
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