HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 820 5G
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 820 5G sind zwei von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelte Prozessoren. Während beide Prozessoren eine starke Leistung bieten, haben sie einige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor in der Lage, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizient macht und bessere Stromsparfähigkeiten bietet. Der HiSilicon Kirin 810 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was den Kühlungsbedarf während des Betriebs angibt. Darüber hinaus verfügt er über die Ascend D100 Lite Neural Processing Engine und die Huawei Da Vinci Architecture für verbesserte neuronale Verarbeitung und KI-Fähigkeiten.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 820 5G eine etwas andere Architektur. Er besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 verfügt er über insgesamt 8 Kerne, allerdings mit einer vielfältigeren Konfiguration. Der Kirin 820 5G verwendet ebenfalls den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm für eine verbesserte Energieeffizienz. Sein TDP ist mit 6 Watt etwas höher, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 810 hinweist. Darüber hinaus verfügt er über die Ascend D110 Lite Neural Processing Engine und Huaweis Da Vinci Architecture, die ähnliche KI-Fähigkeiten wie der Kirin 810 bieten.
Während beide Prozessoren einige gemeinsame Merkmale wie die 7-nm-Lithographie und KI-Fähigkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich in ihren CPU-Kernkonfigurationen, Taktraten und TDPs. Diese Unterschiede können zu leichten Unterschieden bei der Leistung und dem Stromverbrauch führen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 810 und dem HiSilicon Kirin 820 5G von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers oder Geräteherstellers ab.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor in der Lage, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizient macht und bessere Stromsparfähigkeiten bietet. Der HiSilicon Kirin 810 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was den Kühlungsbedarf während des Betriebs angibt. Darüber hinaus verfügt er über die Ascend D100 Lite Neural Processing Engine und die Huawei Da Vinci Architecture für verbesserte neuronale Verarbeitung und KI-Fähigkeiten.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 820 5G eine etwas andere Architektur. Er besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 verfügt er über insgesamt 8 Kerne, allerdings mit einer vielfältigeren Konfiguration. Der Kirin 820 5G verwendet ebenfalls den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm für eine verbesserte Energieeffizienz. Sein TDP ist mit 6 Watt etwas höher, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 810 hinweist. Darüber hinaus verfügt er über die Ascend D110 Lite Neural Processing Engine und Huaweis Da Vinci Architecture, die ähnliche KI-Fähigkeiten wie der Kirin 810 bieten.
Während beide Prozessoren einige gemeinsame Merkmale wie die 7-nm-Lithographie und KI-Fähigkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich in ihren CPU-Kernkonfigurationen, Taktraten und TDPs. Diese Unterschiede können zu leichten Unterschieden bei der Leistung und dem Stromverbrauch führen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 810 und dem HiSilicon Kirin 820 5G von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers oder Geräteherstellers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 6 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 März |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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