HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc SC9863A
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren, die häufig in mobilen Geräten eingesetzt werden. Während beide ihre eigenen Stärken und Schwächen haben, kann ein Vergleich ihrer Spezifikationen helfen, einen Einblick in ihre Leistungsfähigkeiten zu erhalten.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so ist der Kirin 710F mit 4x 2,2 GHz - Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz - Cortex-A53-Kernen leistungsfähiger. Im Gegensatz dazu verfügt der SC9863A über 4x 1,6 GHz - Cortex-A55 Kerne und 4x 1,2 GHz - Cortex-A55 Kerne. Die Cortex-A73-Kerne des Kirin 710F bieten eine bessere Leistung für anspruchsvolle Aufgaben und sorgen für ein schnelleres und effizienteres Nutzererlebnis.
Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so haben beide Prozessoren die gleiche Anzahl: 8 Kerne. Dies ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine bessere Leistung bei der gleichzeitigen Bearbeitung verschiedener Anwendungen.
Was den Befehlssatz angeht, so arbeitet der Kirin 710F mit dem ARMv8-A, während der SC9863A den ARMv8.2-A verwendet. Der ARMv8.2-A-Befehlssatz im SC9863A bietet eine höhere Leistung und verbesserte Sicherheitsfunktionen, was für fortgeschrittene Aufgaben und Anwendungen von Vorteil sein kann.
Der Herstellungsprozess (Lithographie) beider Prozessoren unterscheidet sich erheblich. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Verfahren hergestellt, der SC9863A dagegen in einem 28-nm-Verfahren. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und höhere Leistung.
Außerdem verfügt der Kirin 710F über rund 5500 Millionen Transistoren, während die Anzahl der Transistoren im SC9863A unbekannt ist. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet oft auf eine höhere Leistung und bessere Fähigkeiten hin.
Bei der Leistungsaufnahme ist der SC9863A mit einer Thermal Design Power (TDP) von 3 Watt im Vorteil, während der Kirin 710F eine TDP von 5 Watt aufweist. Das bedeutet, dass der SC9863A energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung führt.
Schließlich ist noch zu erwähnen, dass sich der SC9863A durch die Integration einer Neural Processing Unit (NPU) auszeichnet. Diese Funktion ermöglicht fortschrittliche künstliche Intelligenz (KI) und steigert die Leistung bei KI-gesteuerten Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten.
Insgesamt zeigt der Vergleich der Spezifikationen, dass der Kirin 710F in Bezug auf die CPU-Kerne, die Architektur und den Herstellungsprozess eine höhere Leistung aufweist. Der SC9863A weist jedoch Vorteile bei der Energieeffizienz und dem Vorhandensein einer NPU für KI-zentrierte Aufgaben auf. Das Verständnis dieser Spezifikationen kann dem Einzelnen helfen, fundierte Entscheidungen bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren für seine Geräte zu treffen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so ist der Kirin 710F mit 4x 2,2 GHz - Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz - Cortex-A53-Kernen leistungsfähiger. Im Gegensatz dazu verfügt der SC9863A über 4x 1,6 GHz - Cortex-A55 Kerne und 4x 1,2 GHz - Cortex-A55 Kerne. Die Cortex-A73-Kerne des Kirin 710F bieten eine bessere Leistung für anspruchsvolle Aufgaben und sorgen für ein schnelleres und effizienteres Nutzererlebnis.
Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so haben beide Prozessoren die gleiche Anzahl: 8 Kerne. Dies ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine bessere Leistung bei der gleichzeitigen Bearbeitung verschiedener Anwendungen.
Was den Befehlssatz angeht, so arbeitet der Kirin 710F mit dem ARMv8-A, während der SC9863A den ARMv8.2-A verwendet. Der ARMv8.2-A-Befehlssatz im SC9863A bietet eine höhere Leistung und verbesserte Sicherheitsfunktionen, was für fortgeschrittene Aufgaben und Anwendungen von Vorteil sein kann.
Der Herstellungsprozess (Lithographie) beider Prozessoren unterscheidet sich erheblich. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Verfahren hergestellt, der SC9863A dagegen in einem 28-nm-Verfahren. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und höhere Leistung.
Außerdem verfügt der Kirin 710F über rund 5500 Millionen Transistoren, während die Anzahl der Transistoren im SC9863A unbekannt ist. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet oft auf eine höhere Leistung und bessere Fähigkeiten hin.
Bei der Leistungsaufnahme ist der SC9863A mit einer Thermal Design Power (TDP) von 3 Watt im Vorteil, während der Kirin 710F eine TDP von 5 Watt aufweist. Das bedeutet, dass der SC9863A energieeffizienter ist, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung führt.
Schließlich ist noch zu erwähnen, dass sich der SC9863A durch die Integration einer Neural Processing Unit (NPU) auszeichnet. Diese Funktion ermöglicht fortschrittliche künstliche Intelligenz (KI) und steigert die Leistung bei KI-gesteuerten Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten.
Insgesamt zeigt der Vergleich der Spezifikationen, dass der Kirin 710F in Bezug auf die CPU-Kerne, die Architektur und den Herstellungsprozess eine höhere Leistung aufweist. Der SC9863A weist jedoch Vorteile bei der Energieeffizienz und dem Vorhandensein einer NPU für KI-zentrierte Aufgaben auf. Das Verständnis dieser Spezifikationen kann dem Einzelnen helfen, fundierte Entscheidungen bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren für seine Geräte zu treffen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GE8322 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 550 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 16MP + 1x 5MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2018 November |
Teilenummer | Hi6260 | SC9863A |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A14 Bionic vs Unisoc Tanggula T760 5G
2
Google Tensor G1 vs MediaTek Dimensity 820
3
MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 695
4
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 8000
5
HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T618
6
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7
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G70
8
Qualcomm Snapdragon 675 vs Qualcomm Snapdragon 782G
9
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1300
10
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