HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 782G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 710F und Qualcomm Snapdragon 782G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.7 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Prime) 3x 2.2 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Gold) 4x 1.9 GHz – Cortex-A55 (Kryo 670 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 12 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 5 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G51 MP4 | Adreno 642L |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
| Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
| Shader | 64 | 384 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | FHD+@144Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 200MP, 3x22MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 3.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.6 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2022 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi6260 | SM7325-AF |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 821 vs MediaTek Dimensity 1000
2
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 820
3
MediaTek MT6737 vs MediaTek Dimensity 7020
4
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Apple A19 Pro
5
HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 985 5G
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Samsung Exynos 9611
7
MediaTek Dimensity 7100 vs Samsung Exynos 2500
8
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 720
9
MediaTek Dimensity 7350 vs Samsung Exynos 990
10
Qualcomm Snapdragon 636 vs Samsung Exynos 9825