HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Das HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73- und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was auf eine anständige Effizienz beim Stromverbrauch hinweist. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet der Kirin 710F sowohl für alltägliche Aufgaben als auch für moderates Gaming eine angemessene Leistung. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was für eine minimale Wärmeentwicklung bei längerem Gebrauch sorgt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration weist auf eine stärkere Betonung der Leistung hin, insbesondere unter Einbeziehung von Cortex-A78-Kernen, die für ihre Effizienz bekannt sind. Der Dimensity 930 unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was eine verbesserte Kompatibilität und innovative Funktionen bedeutet. Mit einer Lithographie von 6 nm wird dieser Prozessor mit einem fortschrittlicheren Herstellungsverfahren konstruiert, was zu einer höheren Effizienz und Leistung führt. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer NPU (Neural Processing Unit) KI-gesteuerte Anwendungen und eine verbesserte Effizienz bei bestimmten Aufgaben. Die TDP des Dimensity 930 beträgt 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass während beide Prozessoren über acht Kerne verfügen und die ARM-Architektur unterstützen, der HiSilicon Kirin 710F auf eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz setzt. Auf der anderen Seite legt der MediaTek Dimensity 930 mehr Wert auf Leistung und erweiterte Funktionen und zeigt ein leistungsintensiveres Design. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren hauptsächlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der beabsichtigten Verwendung ab, sei es schweres Multitasking, Spiele oder KI-gesteuerte Aufgaben.
Das HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73- und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was auf eine anständige Effizienz beim Stromverbrauch hinweist. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet der Kirin 710F sowohl für alltägliche Aufgaben als auch für moderates Gaming eine angemessene Leistung. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was für eine minimale Wärmeentwicklung bei längerem Gebrauch sorgt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration weist auf eine stärkere Betonung der Leistung hin, insbesondere unter Einbeziehung von Cortex-A78-Kernen, die für ihre Effizienz bekannt sind. Der Dimensity 930 unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was eine verbesserte Kompatibilität und innovative Funktionen bedeutet. Mit einer Lithographie von 6 nm wird dieser Prozessor mit einem fortschrittlicheren Herstellungsverfahren konstruiert, was zu einer höheren Effizienz und Leistung führt. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer NPU (Neural Processing Unit) KI-gesteuerte Anwendungen und eine verbesserte Effizienz bei bestimmten Aufgaben. Die TDP des Dimensity 930 beträgt 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass während beide Prozessoren über acht Kerne verfügen und die ARM-Architektur unterstützen, der HiSilicon Kirin 710F auf eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz setzt. Auf der anderen Seite legt der MediaTek Dimensity 930 mehr Wert auf Leistung und erweiterte Funktionen und zeigt ein leistungsintensiveres Design. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren hauptsächlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der beabsichtigten Verwendung ab, sei es schweres Multitasking, Spiele oder KI-gesteuerte Aufgaben.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 12 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 800 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | |
| Shader | 64 | |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
| Max. Videoaufnahme | 2K@30fps | |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2022 Quartal 3 |
| Teilenummer | Hi6260 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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