HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 930

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.

Das HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73- und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was auf eine anständige Effizienz beim Stromverbrauch hinweist. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet der Kirin 710F sowohl für alltägliche Aufgaben als auch für moderates Gaming eine angemessene Leistung. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was für eine minimale Wärmeentwicklung bei längerem Gebrauch sorgt.

Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration weist auf eine stärkere Betonung der Leistung hin, insbesondere unter Einbeziehung von Cortex-A78-Kernen, die für ihre Effizienz bekannt sind. Der Dimensity 930 unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was eine verbesserte Kompatibilität und innovative Funktionen bedeutet. Mit einer Lithographie von 6 nm wird dieser Prozessor mit einem fortschrittlicheren Herstellungsverfahren konstruiert, was zu einer höheren Effizienz und Leistung führt. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer NPU (Neural Processing Unit) KI-gesteuerte Anwendungen und eine verbesserte Effizienz bei bestimmten Aufgaben. Die TDP des Dimensity 930 beträgt 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass während beide Prozessoren über acht Kerne verfügen und die ARM-Architektur unterstützen, der HiSilicon Kirin 710F auf eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz setzt. Auf der anderen Seite legt der MediaTek Dimensity 930 mehr Wert auf Leistung und erweiterte Funktionen und zeigt ein leistungsintensiveres Design. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren hauptsächlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben der beabsichtigten Verwendung ab, sei es schweres Multitasking, Spiele oder KI-gesteuerte Aufgaben.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Imagination PowerVR BXM-8-256
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 800 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 3.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 108MP, 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 2K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2022 Quartal 3
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 930

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 930

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 930