HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8350

VS

Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 710F und MediaTek Dimensity 8350 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl

Kirin 710F

195573

Dimensity 8350

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl

Kirin 710F

329

Dimensity 8350

1293

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl

Kirin 710F

1341

Dimensity 8350

4351

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53	1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8-A	ARMv9-A
Lithographie	12 nm	4 nm
Anzahl der Transistoren	5500 million
TDP	5 Watt	6 Watt
Neuronale Verarbeitung		MediaTek APU 780

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 6 GB	bis zu 24 GB
Speichertyp	LPDDR4	LPDDR5X
Speicherfrequenz	1866 MHz	4266 MHz
Speicherbus	2x32 bit	4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G51 MP4	Mali-G615 MP6
GPU-Architektur	Mali Bifrost	Mali Valhall
GPU-Taktfrequenz	1000 MHz	1400 MHz
Ausführung Einheiten	4	6
Shader	64	768
DirectX	12
OpenCL API	2.0	2.0
Vulkan API	1.0	1.3

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	2340x1080	2960x1440
Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 24MP	1x 320MP
Max. Videoaufnahme		4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps	5.17 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps
Wi-Fi	4 (802.11n)	6 (802.11ax)
Bluetooth	4.2	5.4
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung	2019 Quartal 1	2024 Quartal 4
Teilenummer	Hi6260	MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Vertikales Segment	Mobiles	Mobiles
Positionierung	Mid-end	Mid-end