MediaTek Dimensity 8350

Dimensity 8350 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es hat 8 Kerne. und wurde im 2024 Quartal 4 angekündigt. Es hat "top.big.LITTLE" Kerne-Set: 1x Cortex-A715, 3x Cortex-A715 (3.2 GHz), 4x Cortex-A510 (2.2 GHz). Der Prozessor wird in einer 4 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5X.
MediaTek Dimensity 8350

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 8350
1293

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 8350
4351

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Zahl der Kerne 8
Befehlssatz ARMv9-A
Lithographie 4 nm
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung MediaTek APU 780

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 24 GB
Speichertyp LPDDR5X
Speicherfrequenz 4266 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Grafik

GPU name Mali-G615 MP6
GPU-Architektur Mali Valhall
GPU-Taktfrequenz 1400 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 768
OpenCL API 2.0
Vulkan API 1.3

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2960x1440
Max. Kameraauflösung 1x 320MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja
5G-Netz Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 5.17 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.4
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2024 Quartal 4
Teilenummer MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Vertikales Segment Mobiles
Positionierung Mid-end

Beliebte Vergleiche:

1
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 vs Qualcomm Snapdragon 865
2
Apple A19 Pro vs Unisoc Tiger T616
3
MediaTek Helio G96 vs Qualcomm Snapdragon 888
4
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
5
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G99
6
Samsung Exynos 9609 vs Samsung Exynos 7420
7
Unisoc Tiger T612 vs Qualcomm Snapdragon 730
8
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Helio G92 Max
9
HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T615
10
Qualcomm Snapdragon 450 vs Samsung Exynos 1330