HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7050

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 710F und MediaTek Dimensity 7050 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 4 Watt
Neuronale Verarbeitung MediaTek APU 3.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 800 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 3
Shader 64 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 200MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2023 Quartal 2
Teilenummer Hi6260 MT6877V
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 7050
552853

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 7050
843

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 7050
2294