MediaTek Dimensity 7050
Dimensity 7050 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es wurde im 2023 Quartal 2 angekündigt. 2x Cortex-A78 (2.6 GHz), 6x Cortex-A55 (2 GHz). und unterstützt UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm |
TDP | 4 Watt |
Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 3.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 3 |
Shader | 64 |
OpenCL API | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 200MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2023 Quartal 2 |
Teilenummer | MT6877V |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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