HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die den Markt der Mittelklasse-Smartphones bedienen. Beide Prozessoren bieten eine ordentliche Leistung, haben aber ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine 8-Kern-Konfiguration mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und effizienten Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz takten. Diese Architektur ermöglicht ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 12 nm erreicht der Prozessor eine TDP von 5 Watt, was zur Reduzierung des Stromverbrauchs beiträgt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt ebenfalls über eine 8-Kern-Architektur. Dazu gehören zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz arbeiten. Diese Konfiguration unterstreicht eine optimierte Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Dimensity 700 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie aus, was eine verbesserte Energieeffizienz bedeutet. Der Kompromiss für diese verbesserte Leistung ist jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren arbeiten mit der ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die Kompatibilität und Optimierung für eine breite Palette von Software gewährleistet. Was die Anzahl der Transistoren anbelangt, so verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während die genaue Zahl für den MediaTek Dimensity 700 nicht angegeben ist.
Während der HiSilicon Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine höhere Energieeffizienz aufweist, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten auf eine höhere Leistung. Der Kirin 710F mit seiner 12-nm-Lithografie könnte in puncto Effizienz mit der 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 nicht mithalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 ihre eigenen, einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 710F legt mit seinem niedrigeren TDP und der 12-nm-Lithografie den Schwerpunkt auf Energieeffizienz, während der Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten und der 7-nm-Lithografie die Leistung in den Vordergrund stellt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Smartphone-Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine 8-Kern-Konfiguration mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und effizienten Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz takten. Diese Architektur ermöglicht ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 12 nm erreicht der Prozessor eine TDP von 5 Watt, was zur Reduzierung des Stromverbrauchs beiträgt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt ebenfalls über eine 8-Kern-Architektur. Dazu gehören zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz arbeiten. Diese Konfiguration unterstreicht eine optimierte Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Dimensity 700 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie aus, was eine verbesserte Energieeffizienz bedeutet. Der Kompromiss für diese verbesserte Leistung ist jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren arbeiten mit der ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die Kompatibilität und Optimierung für eine breite Palette von Software gewährleistet. Was die Anzahl der Transistoren anbelangt, so verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während die genaue Zahl für den MediaTek Dimensity 700 nicht angegeben ist.
Während der HiSilicon Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine höhere Energieeffizienz aufweist, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten auf eine höhere Leistung. Der Kirin 710F mit seiner 12-nm-Lithografie könnte in puncto Effizienz mit der 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 nicht mithalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 ihre eigenen, einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 710F legt mit seinem niedrigeren TDP und der 12-nm-Lithografie den Schwerpunkt auf Energieeffizienz, während der Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten und der 7-nm-Lithografie die Leistung in den Vordergrund stellt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Smartphone-Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 850 vs Samsung Exynos 9810
2
Samsung Exynos 9609 vs Qualcomm Snapdragon 690
3
MediaTek Dimensity 6080 vs Google Tensor G3
4
Unisoc Tiger T310 vs Samsung Exynos 8890
5
Qualcomm Snapdragon 675 vs Apple A13 Bionic
6
MediaTek Helio G90 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
7
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
8
MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 662
9
MediaTek Dimensity 8020 vs Unisoc Tiger T700
10
Qualcomm Snapdragon 732G vs Unisoc Tiger T610