HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 700

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Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die den Markt der Mittelklasse-Smartphones bedienen. Beide Prozessoren bieten eine ordentliche Leistung, haben aber ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.

Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine 8-Kern-Konfiguration mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und effizienten Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz takten. Diese Architektur ermöglicht ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 12 nm erreicht der Prozessor eine TDP von 5 Watt, was zur Reduzierung des Stromverbrauchs beiträgt.

Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt ebenfalls über eine 8-Kern-Architektur. Dazu gehören zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz arbeiten. Diese Konfiguration unterstreicht eine optimierte Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Dimensity 700 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie aus, was eine verbesserte Energieeffizienz bedeutet. Der Kompromiss für diese verbesserte Leistung ist jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt.

Beide Prozessoren arbeiten mit der ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die Kompatibilität und Optimierung für eine breite Palette von Software gewährleistet. Was die Anzahl der Transistoren anbelangt, so verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während die genaue Zahl für den MediaTek Dimensity 700 nicht angegeben ist.

Während der HiSilicon Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine höhere Energieeffizienz aufweist, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten auf eine höhere Leistung. Der Kirin 710F mit seiner 12-nm-Lithografie könnte in puncto Effizienz mit der 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 nicht mithalten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 ihre eigenen, einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 710F legt mit seinem niedrigeren TDP und der 12-nm-Lithografie den Schwerpunkt auf Energieeffizienz, während der Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten und der 7-nm-Lithografie die Leistung in den Vordergrund stellt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Smartphone-Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 950 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 700
1719