HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die den Markt der Mittelklasse-Smartphones bedienen. Beide Prozessoren bieten eine ordentliche Leistung, haben aber ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine 8-Kern-Konfiguration mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und effizienten Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz takten. Diese Architektur ermöglicht ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 12 nm erreicht der Prozessor eine TDP von 5 Watt, was zur Reduzierung des Stromverbrauchs beiträgt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt ebenfalls über eine 8-Kern-Architektur. Dazu gehören zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz arbeiten. Diese Konfiguration unterstreicht eine optimierte Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Dimensity 700 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie aus, was eine verbesserte Energieeffizienz bedeutet. Der Kompromiss für diese verbesserte Leistung ist jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren arbeiten mit der ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die Kompatibilität und Optimierung für eine breite Palette von Software gewährleistet. Was die Anzahl der Transistoren anbelangt, so verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während die genaue Zahl für den MediaTek Dimensity 700 nicht angegeben ist.
Während der HiSilicon Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine höhere Energieeffizienz aufweist, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten auf eine höhere Leistung. Der Kirin 710F mit seiner 12-nm-Lithografie könnte in puncto Effizienz mit der 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 nicht mithalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 ihre eigenen, einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 710F legt mit seinem niedrigeren TDP und der 12-nm-Lithografie den Schwerpunkt auf Energieeffizienz, während der Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten und der 7-nm-Lithografie die Leistung in den Vordergrund stellt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Smartphone-Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine 8-Kern-Konfiguration mit einer Kombination aus leistungsstarken Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und effizienten Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz takten. Diese Architektur ermöglicht ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 12 nm erreicht der Prozessor eine TDP von 5 Watt, was zur Reduzierung des Stromverbrauchs beiträgt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt ebenfalls über eine 8-Kern-Architektur. Dazu gehören zwei leistungsstarke Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz arbeiten. Diese Konfiguration unterstreicht eine optimierte Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Dimensity 700 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie aus, was eine verbesserte Energieeffizienz bedeutet. Der Kompromiss für diese verbesserte Leistung ist jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren arbeiten mit der ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die Kompatibilität und Optimierung für eine breite Palette von Software gewährleistet. Was die Anzahl der Transistoren anbelangt, so verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während die genaue Zahl für den MediaTek Dimensity 700 nicht angegeben ist.
Während der HiSilicon Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine höhere Energieeffizienz aufweist, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten auf eine höhere Leistung. Der Kirin 710F mit seiner 12-nm-Lithografie könnte in puncto Effizienz mit der 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 nicht mithalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 700 ihre eigenen, einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 710F legt mit seinem niedrigeren TDP und der 12-nm-Lithografie den Schwerpunkt auf Energieeffizienz, während der Dimensity 700 mit seinen höheren Taktraten und der 7-nm-Lithografie die Leistung in den Vordergrund stellt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Smartphone-Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 12 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
| GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 950 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
| Shader | 64 | 32 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 1 |
| Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 955 vs HiSilicon Kirin 8000
2
HiSilicon Kirin 8020 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 7200
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 vs Google Tensor G1
5
MediaTek Helio G92 Max vs HiSilicon Kirin 710
6
HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2400
7
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 vs MediaTek Dimensity 1100
8
Samsung Exynos 980 vs Apple M5 (iPad)
9
Apple A10 Fusion vs MediaTek Dimensity 930
10
Qualcomm Snapdragon 480 vs HiSilicon Kirin 960