HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 980
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 980 sind zwei von HiSilicon entwickelte Prozessoren, die jeweils eigene Spezifikationen und Funktionen aufweisen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Kirin 980 hingegen verfügt über 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit einer größeren Anzahl von Hochleistungskernen bietet der Kirin 980 im Vergleich zum Kirin 710F eine bessere Verarbeitungsleistung und Multitasking-Fähigkeiten.
Ein weiterer zu berücksichtigender Aspekt ist die Lithografie, die sich auf die Größe der Transistoren auf dem Chip bezieht. Der Kirin 710F hat eine 12-nm-Lithografie, während der Kirin 980 eine fortschrittlichere 7-nm-Lithografie aufweist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Kirin 980 mit 6900 Millionen Transistoren erneut an der Spitze, während der Kirin 710F 5500 Millionen Transistoren aufweist. Eine höhere Transistoranzahl deutet im Allgemeinen auf einen leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor hin.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 710F eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 980 eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Das bedeutet, dass der Kirin 710F im Vergleich zum Kirin 980 etwas energieeffizienter sein könnte.
Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 980 ist seine HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit), die bei KI- und maschinellen Lernaufgaben hilft. Das Kirin 710F verfügt nicht über eine dedizierte NPU, was bedeutet, dass es bei KI-bezogenen Aufgaben möglicherweise nicht so gut abschneidet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 980 den Kirin 710F in Bezug auf die CPU-Architektur, Lithografie, Transistoranzahl und KI-Fähigkeiten übertrifft. Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 710F möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Kirin 980 hingegen verfügt über 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit einer größeren Anzahl von Hochleistungskernen bietet der Kirin 980 im Vergleich zum Kirin 710F eine bessere Verarbeitungsleistung und Multitasking-Fähigkeiten.
Ein weiterer zu berücksichtigender Aspekt ist die Lithografie, die sich auf die Größe der Transistoren auf dem Chip bezieht. Der Kirin 710F hat eine 12-nm-Lithografie, während der Kirin 980 eine fortschrittlichere 7-nm-Lithografie aufweist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Kirin 980 mit 6900 Millionen Transistoren erneut an der Spitze, während der Kirin 710F 5500 Millionen Transistoren aufweist. Eine höhere Transistoranzahl deutet im Allgemeinen auf einen leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor hin.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 710F eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 980 eine etwas höhere TDP von 6 Watt hat. Das bedeutet, dass der Kirin 710F im Vergleich zum Kirin 980 etwas energieeffizienter sein könnte.
Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 980 ist seine HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit), die bei KI- und maschinellen Lernaufgaben hilft. Das Kirin 710F verfügt nicht über eine dedizierte NPU, was bedeutet, dass es bei KI-bezogenen Aufgaben möglicherweise nicht so gut abschneidet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 980 den Kirin 710F in Bezug auf die CPU-Architektur, Lithografie, Transistoranzahl und KI-Fähigkeiten übertrifft. Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 710F möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 720 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 10 |
Shader | 64 | 160 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2018 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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