HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 710F und der Kirin 970 sind beides leistungsstarke Prozessoren aus dem Hause HiSilicon. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der Kirin 710F Prozessor verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er enthält etwa 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Der Kirin 970 hingegen verfügt mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen über eine etwas höhere Taktrate. Ähnlich wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne und folgt dem ARMv8-A Befehlssatz. Er hat eine kleinere Lithographie von 10 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hindeutet. Der Kirin 970 verfügt über etwa 5500 Millionen Transistoren und hat eine höhere TDP von 9 Watt. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit der HiSilicon NPU, die KI-bezogene Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Kirin 710F als auch der Kirin 970 mit 8 Kernen und ARMv8-A-Befehlssatzkompatibilität eine starke Leistung bieten. Der Kirin 970 zeichnet sich durch eine etwas höhere Taktrate, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und die Einbeziehung der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben aus. Der Kirin 710F arbeitet jedoch mit einer niedrigeren TDP, was bei mobilen Geräten, die einen effizienteren Stromverbrauch benötigen, von Vorteil sein kann.
Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, in der sie eingesetzt werden sollen.
Der Kirin 710F Prozessor verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er enthält etwa 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Der Kirin 970 hingegen verfügt mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen über eine etwas höhere Taktrate. Ähnlich wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne und folgt dem ARMv8-A Befehlssatz. Er hat eine kleinere Lithographie von 10 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hindeutet. Der Kirin 970 verfügt über etwa 5500 Millionen Transistoren und hat eine höhere TDP von 9 Watt. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit der HiSilicon NPU, die KI-bezogene Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Kirin 710F als auch der Kirin 970 mit 8 Kernen und ARMv8-A-Befehlssatzkompatibilität eine starke Leistung bieten. Der Kirin 970 zeichnet sich durch eine etwas höhere Taktrate, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und die Einbeziehung der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben aus. Der Kirin 710F arbeitet jedoch mit einer niedrigeren TDP, was bei mobilen Geräten, die einen effizienteren Stromverbrauch benötigen, von Vorteil sein kann.
Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, in der sie eingesetzt werden sollen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 12 |
Shader | 64 | 192 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2017 September |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
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