HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der Kirin 970 sind beides leistungsstarke Prozessoren aus dem Hause HiSilicon. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Der Kirin 710F Prozessor verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er enthält etwa 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.

Der Kirin 970 hingegen verfügt mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen über eine etwas höhere Taktrate. Ähnlich wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne und folgt dem ARMv8-A Befehlssatz. Er hat eine kleinere Lithographie von 10 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hindeutet. Der Kirin 970 verfügt über etwa 5500 Millionen Transistoren und hat eine höhere TDP von 9 Watt. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit der HiSilicon NPU, die KI-bezogene Funktionen ermöglicht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Kirin 710F als auch der Kirin 970 mit 8 Kernen und ARMv8-A-Befehlssatzkompatibilität eine starke Leistung bieten. Der Kirin 970 zeichnet sich durch eine etwas höhere Taktrate, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und die Einbeziehung der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben aus. Der Kirin 710F arbeitet jedoch mit einer niedrigeren TDP, was bei mobilen Geräten, die einen effizienteren Stromverbrauch benötigen, von Vorteil sein kann.

Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab, in der sie eingesetzt werden sollen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 12 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 5500 million
TDP 5 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 750 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 12
Shader 64 192
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2017 September
Teilenummer Hi6260 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Kirin 970
1502