HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 960
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 960 sind zwei Prozessoren, die auf unterschiedliche Marktsegmente abzielen. Obwohl beide Prozessoren von HiSilicon entwickelt wurden und die ARMv8-A-Befehlssatzarchitektur verwenden, gibt es bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 710F über eine Konfiguration von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 960 mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen eine etwas höhere Leistung. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 einen leichten Vorteil bei der Verarbeitungsgeschwindigkeit und den Multitasking-Fähigkeiten haben wird.
Der Kirin 710F verwendet ein 12-nm-Verfahren, während der Kirin 960 ein 16-nm-Verfahren einsetzt. Eine kleinere Lithografie führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und einer potenziell besseren Wärmeleistung. Daher könnte das Kirin 710F einen leichten Vorteil in Bezug auf den Stromverbrauch haben.
Was die Anzahl der Transistoren angeht, so verfügt der Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während der Kirin 960 mit 4000 Millionen Transistoren ausgestattet ist. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet in der Regel auf ein komplexeres und funktionsreicheres Design hin, was zu einer besseren Gesamtleistung führen kann. Daher kann der Kirin 710F im Vergleich zum Kirin 960 eine bessere Leistung bieten.
Beide Prozessoren haben eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Dies deutet darauf hin, dass sie für einen effizienten Betrieb innerhalb eines ähnlichen Leistungsbereichs ausgelegt sind. Daher sind diese Prozessoren in Bezug auf den Stromverbrauch gleichauf.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F in Bezug auf die Lithografie und die Transistoranzahl besser abschneidet und somit möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und Gesamtleistung bietet. Umgekehrt übertrifft der HiSilicon Kirin 960 den Kirin 710F bei den CPU-Taktfrequenzen, was auf bessere Verarbeitungsmöglichkeiten hindeutet. Letztendlich wird die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung abhängen, in der sie eingesetzt werden.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 710F über eine Konfiguration von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 960 mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen eine etwas höhere Leistung. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 960 einen leichten Vorteil bei der Verarbeitungsgeschwindigkeit und den Multitasking-Fähigkeiten haben wird.
Der Kirin 710F verwendet ein 12-nm-Verfahren, während der Kirin 960 ein 16-nm-Verfahren einsetzt. Eine kleinere Lithografie führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und einer potenziell besseren Wärmeleistung. Daher könnte das Kirin 710F einen leichten Vorteil in Bezug auf den Stromverbrauch haben.
Was die Anzahl der Transistoren angeht, so verfügt der Kirin 710F über 5500 Millionen Transistoren, während der Kirin 960 mit 4000 Millionen Transistoren ausgestattet ist. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet in der Regel auf ein komplexeres und funktionsreicheres Design hin, was zu einer besseren Gesamtleistung führen kann. Daher kann der Kirin 710F im Vergleich zum Kirin 960 eine bessere Leistung bieten.
Beide Prozessoren haben eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Dies deutet darauf hin, dass sie für einen effizienten Betrieb innerhalb eines ähnlichen Leistungsbereichs ausgelegt sind. Daher sind diese Prozessoren in Bezug auf den Stromverbrauch gleichauf.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F in Bezug auf die Lithografie und die Transistoranzahl besser abschneidet und somit möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und Gesamtleistung bietet. Umgekehrt übertrifft der HiSilicon Kirin 960 den Kirin 710F bei den CPU-Taktfrequenzen, was auf bessere Verarbeitungsmöglichkeiten hindeutet. Letztendlich wird die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung abhängen, in der sie eingesetzt werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 4000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G71 MP8 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 900 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 8 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 12 | 11.3 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 20MP, 2x 12MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2016 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3660 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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