HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 930
Der HiSilicon Kirin 710F und der Kirin 930 sind beides Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden. Werfen wir einen genaueren Blick auf die beiden Prozessoren, um ihre Eigenschaften zu vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 710F verwendet eine 12-nm-Lithographie, was bedeutet, dass er einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess bietet, der zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer höheren Leistung führt. Die CPU-Architektur besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen, die eine ausgewogene Mischung aus Hochleistung und Stromsparfähigkeit bieten. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor Multitasking-Fähigkeiten, die eine effiziente Bewältigung verschiedener Rechenaufgaben ermöglichen. Außerdem basiert er auf dem ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Die Gesamtzahl der Transistoren beläuft sich auf 5500 Millionen, was auf ein hohes Maß an Integration für eine verbesserte Leistung hindeutet. Die Leistungsaufnahme, auch TDP genannt, beträgt 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 930 hingegen hat andere Spezifikationen. Er verfügt über eine 28-nm-Lithografie, die im Vergleich zum Kirin 710F weniger fortschrittlich ist. Dies kann zu einer vergleichsweise geringeren Energieeffizienz und einer niedrigeren Gesamtleistung führen. Die CPU-Architektur des Kirin 930 besteht aus 4x 2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Während es immer noch 8 Kerne wie das Kirin 710F bietet, sind die Taktraten niedriger, was die Leistung bei anspruchsvolleren Aufgaben beeinträchtigen kann. Ähnlich wie beim Kirin 710F wird auch hier der ARMv8-A-Befehlssatz für die Softwarekompatibilität verwendet. Allerdings ist die Anzahl der Transistoren mit 1000 Millionen geringer, was eine geringere Integration im Vergleich zum Kirin 710F bedeutet. Die Leistungsaufnahme des Kirin 930 beträgt ebenfalls 5 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, höhere Taktraten für Hochleistungs- und stromsparende Kerne, eine größere Anzahl von Transistoren und eine energieeffizientere Lithografie bietet. Der Kirin 930 hingegen hat einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess, niedrigere Taktraten, weniger Transistoren und eine weniger energieeffiziente Lithografie. Die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem Verwendungszweck ab.
Der HiSilicon Kirin 710F verwendet eine 12-nm-Lithographie, was bedeutet, dass er einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess bietet, der zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer höheren Leistung führt. Die CPU-Architektur besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen, die eine ausgewogene Mischung aus Hochleistung und Stromsparfähigkeit bieten. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor Multitasking-Fähigkeiten, die eine effiziente Bewältigung verschiedener Rechenaufgaben ermöglichen. Außerdem basiert er auf dem ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Die Gesamtzahl der Transistoren beläuft sich auf 5500 Millionen, was auf ein hohes Maß an Integration für eine verbesserte Leistung hindeutet. Die Leistungsaufnahme, auch TDP genannt, beträgt 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 930 hingegen hat andere Spezifikationen. Er verfügt über eine 28-nm-Lithografie, die im Vergleich zum Kirin 710F weniger fortschrittlich ist. Dies kann zu einer vergleichsweise geringeren Energieeffizienz und einer niedrigeren Gesamtleistung führen. Die CPU-Architektur des Kirin 930 besteht aus 4x 2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Während es immer noch 8 Kerne wie das Kirin 710F bietet, sind die Taktraten niedriger, was die Leistung bei anspruchsvolleren Aufgaben beeinträchtigen kann. Ähnlich wie beim Kirin 710F wird auch hier der ARMv8-A-Befehlssatz für die Softwarekompatibilität verwendet. Allerdings ist die Anzahl der Transistoren mit 1000 Millionen geringer, was eine geringere Integration im Vergleich zum Kirin 710F bedeutet. Die Leistungsaufnahme des Kirin 930 beträgt ebenfalls 5 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, höhere Taktraten für Hochleistungs- und stromsparende Kerne, eine größere Anzahl von Transistoren und eine energieeffizientere Lithografie bietet. Der Kirin 930 hingegen hat einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess, niedrigere Taktraten, weniger Transistoren und eine weniger energieeffiziente Lithografie. Die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem Verwendungszweck ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 1000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 800 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T628 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 600 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2560x1600 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2015 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3630 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 9820 vs Samsung Exynos 9825
2
Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 800U
3
Unisoc Tiger T710 vs Unisoc Tiger T612
4
Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T618
5
Qualcomm Snapdragon 690 vs Qualcomm Snapdragon 855
6
MediaTek Dimensity 7200 vs Unisoc Tanggula T760 5G
7
MediaTek Helio G90T vs Unisoc Tanggula T770 5G
8
Qualcomm Snapdragon 730G vs Samsung Exynos 7880
9
HiSilicon Kirin 935 vs Samsung Exynos 9810
10
Apple A11 Bionic vs Samsung Exynos 7870