HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 810

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 810 sind zwei Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen, die jedoch jeweils unterschiedliche Funktionen bieten, die auf die verschiedenen Bedürfnisse der Nutzer zugeschnitten sind.

Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem enthält er 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.

Im Gegensatz dazu verwendet der HiSilicon Kirin 810 eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, doch die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen sorgt für eine verbesserte Leistung sowohl bei stromintensiven als auch bei stromsparenden Aufgaben. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 den ARMv8.2-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 7-nm-Lithografie, wodurch er energieeffizienter ist als sein Gegenstück. Er enthält 6900 Millionen Transistoren und verbraucht die gleiche TDP von 5 Watt.

Der Kirin 810 hat einen zusätzlichen Vorteil mit seinen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten, dank der Einbeziehung des Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur. Dadurch ist der Prozessor in der Lage, komplexe Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu bewältigen, eine verbesserte neuronale Verarbeitungsleistung zu liefern und Funktionen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung und mehr zu verbessern.

Beide Prozessoren bieten für ihre jeweilige Generation eine hervorragende Leistung. Wenn Sie jedoch Wert auf Energieeffizienz und KI-Funktionen legen, scheint der HiSilicon Kirin 810 die bessere Wahl zu sein. Wenn Sie hingegen einen zuverlässigen Prozessor mit starken Multitasking-Fähigkeiten wünschen, könnte der HiSilicon Kirin 710F Ihre Anforderungen erfüllen.

Letztendlich hängt die Entscheidung, welcher Prozessor gewählt wird, von den individuellen Anforderungen und Vorlieben ab, z. B. ob die Energieeffizienz oder die Multitasking-Fähigkeit wichtiger ist. Mit ihren Spezifikationen sind beide Prozessoren in der Lage, ein zufriedenstellendes Nutzererlebnis zu bieten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 6900 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G52 MP6
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 820 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2019 Quartal 2
Teilenummer Hi6260 Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Kirin 810
373134

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Kirin 810
604

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Kirin 810
1959