HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 810
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 810 sind zwei Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen, die jedoch jeweils unterschiedliche Funktionen bieten, die auf die verschiedenen Bedürfnisse der Nutzer zugeschnitten sind.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem enthält er 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Im Gegensatz dazu verwendet der HiSilicon Kirin 810 eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, doch die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen sorgt für eine verbesserte Leistung sowohl bei stromintensiven als auch bei stromsparenden Aufgaben. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 den ARMv8.2-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 7-nm-Lithografie, wodurch er energieeffizienter ist als sein Gegenstück. Er enthält 6900 Millionen Transistoren und verbraucht die gleiche TDP von 5 Watt.
Der Kirin 810 hat einen zusätzlichen Vorteil mit seinen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten, dank der Einbeziehung des Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur. Dadurch ist der Prozessor in der Lage, komplexe Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu bewältigen, eine verbesserte neuronale Verarbeitungsleistung zu liefern und Funktionen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung und mehr zu verbessern.
Beide Prozessoren bieten für ihre jeweilige Generation eine hervorragende Leistung. Wenn Sie jedoch Wert auf Energieeffizienz und KI-Funktionen legen, scheint der HiSilicon Kirin 810 die bessere Wahl zu sein. Wenn Sie hingegen einen zuverlässigen Prozessor mit starken Multitasking-Fähigkeiten wünschen, könnte der HiSilicon Kirin 710F Ihre Anforderungen erfüllen.
Letztendlich hängt die Entscheidung, welcher Prozessor gewählt wird, von den individuellen Anforderungen und Vorlieben ab, z. B. ob die Energieeffizienz oder die Multitasking-Fähigkeit wichtiger ist. Mit ihren Spezifikationen sind beide Prozessoren in der Lage, ein zufriedenstellendes Nutzererlebnis zu bieten.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem enthält er 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.
Im Gegensatz dazu verwendet der HiSilicon Kirin 810 eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 710F verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, doch die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen sorgt für eine verbesserte Leistung sowohl bei stromintensiven als auch bei stromsparenden Aufgaben. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 den ARMv8.2-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 7-nm-Lithografie, wodurch er energieeffizienter ist als sein Gegenstück. Er enthält 6900 Millionen Transistoren und verbraucht die gleiche TDP von 5 Watt.
Der Kirin 810 hat einen zusätzlichen Vorteil mit seinen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten, dank der Einbeziehung des Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur. Dadurch ist der Prozessor in der Lage, komplexe Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu bewältigen, eine verbesserte neuronale Verarbeitungsleistung zu liefern und Funktionen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung und mehr zu verbessern.
Beide Prozessoren bieten für ihre jeweilige Generation eine hervorragende Leistung. Wenn Sie jedoch Wert auf Energieeffizienz und KI-Funktionen legen, scheint der HiSilicon Kirin 810 die bessere Wahl zu sein. Wenn Sie hingegen einen zuverlässigen Prozessor mit starken Multitasking-Fähigkeiten wünschen, könnte der HiSilicon Kirin 710F Ihre Anforderungen erfüllen.
Letztendlich hängt die Entscheidung, welcher Prozessor gewählt wird, von den individuellen Anforderungen und Vorlieben ab, z. B. ob die Energieeffizienz oder die Multitasking-Fähigkeit wichtiger ist. Mit ihren Spezifikationen sind beide Prozessoren in der Lage, ein zufriedenstellendes Nutzererlebnis zu bieten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 12 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
| TDP | 5 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 820 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
| Shader | 64 | 96 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2019 Quartal 2 |
| Teilenummer | Hi6260 | Hi6280 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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