HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T610
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T610 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie in Bezug auf ihre Architektur, CPU-Kerne und andere wichtige Funktionen.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Architektur mit 4x 2,0 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Insgesamt verfügt der Prozessor über 8 Kerne. Er verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 14 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren arbeitet der Kirin 710A mit einer TDP von 5 Watt.
Der Unisoc Tiger T610 hingegen verfügt über eine andere Architektur, bestehend aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 710A verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Allerdings verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine kleinere Lithographie von 12 nm. Der Tiger T610 arbeitet mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt.
In Bezug auf die Leistung ist es erwähnenswert, dass der Kirin 710A eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen des Tiger T610 hat. Der Tiger T610 verfügt jedoch über mehr Cortex-A55-Kerne, die möglicherweise bessere Multitasking-Fähigkeiten bieten. Die kleinere Lithographie des Tiger T610 kann auch potenzielle Vorteile in Bezug auf Energieeffizienz und Wärmeableitung bieten.
Obwohl beide Prozessoren ihre eigenen Spezifikationen und Stärken haben, ist es wichtig, andere Faktoren wie die GPU-Leistung, die KI-Fähigkeiten und die allgemeine Systemintegration zu berücksichtigen, bevor man ihre Gesamtleistung bestimmt. Diese zusätzlichen Faktoren können sich erheblich auf das gesamte Nutzererlebnis auswirken, weshalb es entscheidend ist, die Spezifikationen über die CPU-Kerne und die Architektur hinaus gründlich zu analysieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710A und Unisoc Tiger T610 unterschiedliche Spezifikationen in Bezug auf Architektur, CPU-Kerne, Lithografie und TDP aufweisen. Weitere Analysen und Tests sind erforderlich, um ihre Gesamtleistung und Eignung für bestimmte Anwendungsfälle zu ermitteln.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Architektur mit 4x 2,0 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Insgesamt verfügt der Prozessor über 8 Kerne. Er verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 14 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren arbeitet der Kirin 710A mit einer TDP von 5 Watt.
Der Unisoc Tiger T610 hingegen verfügt über eine andere Architektur, bestehend aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 710A verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Allerdings verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine kleinere Lithographie von 12 nm. Der Tiger T610 arbeitet mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt.
In Bezug auf die Leistung ist es erwähnenswert, dass der Kirin 710A eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen des Tiger T610 hat. Der Tiger T610 verfügt jedoch über mehr Cortex-A55-Kerne, die möglicherweise bessere Multitasking-Fähigkeiten bieten. Die kleinere Lithographie des Tiger T610 kann auch potenzielle Vorteile in Bezug auf Energieeffizienz und Wärmeableitung bieten.
Obwohl beide Prozessoren ihre eigenen Spezifikationen und Stärken haben, ist es wichtig, andere Faktoren wie die GPU-Leistung, die KI-Fähigkeiten und die allgemeine Systemintegration zu berücksichtigen, bevor man ihre Gesamtleistung bestimmt. Diese zusätzlichen Faktoren können sich erheblich auf das gesamte Nutzererlebnis auswirken, weshalb es entscheidend ist, die Spezifikationen über die CPU-Kerne und die Architektur hinaus gründlich zu analysieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710A und Unisoc Tiger T610 unterschiedliche Spezifikationen in Bezug auf Architektur, CPU-Kerne, Lithografie und TDP aufweisen. Weitere Analysen und Tests sind erforderlich, um ihre Gesamtleistung und Eignung für bestimmte Anwendungsfälle zu ermitteln.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 614.4 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2019 Juni |
Teilenummer | Hi6260 | T610 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Qualcomm Snapdragon 660
2
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10
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