HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 810
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 810 sind beides Prozessoren von HiSilicon, einem Halbleiterunternehmen im Besitz von Huawei Technologies. Während beide Prozessoren ihre einzigartigen Spezifikationen haben, zielen sie auf unterschiedliche Marktsegmente ab.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Octa-Core-CPU-Architektur, bestehend aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wurden in 14-nm-Lithografie gefertigt. Dieser Prozessor verfügt über 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 810 hingegen verfügt ebenfalls über eine Octa-Core-CPU-Architektur. Sie besteht aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und werden in einem fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Außerdem hat dieser Prozessor eine höhere Transistoranzahl von 6900 Millionen im Vergleich zum Kirin 710A. Er enthält auch eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.
Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale zwischen diesen Prozessoren liegen in der Architektur, dem Lithografieverfahren und der Anzahl der Transistoren. Der Kirin 810 übertrifft den Kirin 710A in Bezug auf die CPU-Leistung, da er die fortschrittlicheren Cortex-A76-Kerne verwendet. Außerdem bietet der 7-nm-Lithografieprozess eine bessere Energieeffizienz und potenziell höhere Taktraten im Vergleich zum 14-nm-Prozess des Kirin 710A.
Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 810 ein neuerer Prozessor ist und wahrscheinlich eher in High-End- oder Flaggschiff-Smartphones zu finden ist, während der Kirin 710A eher in Mittelklasse- oder budgetfreundlichen Geräten zu finden ist. Daher sollte man bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren seine spezifischen Bedürfnisse und sein Budget berücksichtigen.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Octa-Core-CPU-Architektur, bestehend aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wurden in 14-nm-Lithografie gefertigt. Dieser Prozessor verfügt über 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 810 hingegen verfügt ebenfalls über eine Octa-Core-CPU-Architektur. Sie besteht aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und werden in einem fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Außerdem hat dieser Prozessor eine höhere Transistoranzahl von 6900 Millionen im Vergleich zum Kirin 710A. Er enthält auch eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.
Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale zwischen diesen Prozessoren liegen in der Architektur, dem Lithografieverfahren und der Anzahl der Transistoren. Der Kirin 810 übertrifft den Kirin 710A in Bezug auf die CPU-Leistung, da er die fortschrittlicheren Cortex-A76-Kerne verwendet. Außerdem bietet der 7-nm-Lithografieprozess eine bessere Energieeffizienz und potenziell höhere Taktraten im Vergleich zum 14-nm-Prozess des Kirin 710A.
Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 810 ein neuerer Prozessor ist und wahrscheinlich eher in High-End- oder Flaggschiff-Smartphones zu finden ist, während der Kirin 710A eher in Mittelklasse- oder budgetfreundlichen Geräten zu finden ist. Daher sollte man bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren seine spezifischen Bedürfnisse und sein Budget berücksichtigen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 820 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2019 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6280 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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