HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 810

VS
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 810 sind beides Prozessoren von HiSilicon, einem Halbleiterunternehmen im Besitz von Huawei Technologies. Während beide Prozessoren ihre einzigartigen Spezifikationen haben, zielen sie auf unterschiedliche Marktsegmente ab.

Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Octa-Core-CPU-Architektur, bestehend aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wurden in 14-nm-Lithografie gefertigt. Dieser Prozessor verfügt über 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 5 Watt.

Der HiSilicon Kirin 810 hingegen verfügt ebenfalls über eine Octa-Core-CPU-Architektur. Sie besteht aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Die CPU-Kerne basieren auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und werden in einem fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Außerdem hat dieser Prozessor eine höhere Transistoranzahl von 6900 Millionen im Vergleich zum Kirin 710A. Er enthält auch eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.

Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale zwischen diesen Prozessoren liegen in der Architektur, dem Lithografieverfahren und der Anzahl der Transistoren. Der Kirin 810 übertrifft den Kirin 710A in Bezug auf die CPU-Leistung, da er die fortschrittlicheren Cortex-A76-Kerne verwendet. Außerdem bietet der 7-nm-Lithografieprozess eine bessere Energieeffizienz und potenziell höhere Taktraten im Vergleich zum 14-nm-Prozess des Kirin 710A.

Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 810 ein neuerer Prozessor ist und wahrscheinlich eher in High-End- oder Flaggschiff-Smartphones zu finden ist, während der Kirin 710A eher in Mittelklasse- oder budgetfreundlichen Geräten zu finden ist. Daher sollte man bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren seine spezifischen Bedürfnisse und sein Budget berücksichtigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 14 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 6900 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G52 MP6
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 820 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 4 2019 Quartal 2
Teilenummer Hi6260 Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710A
187293
Kirin 810
373134

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710A
298
Kirin 810
604

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710A
1256
Kirin 810
1959