HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren mit eigenen Spezifikationen und Funktionen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen, was insgesamt 8 Kernen entspricht. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 5 Watt ist der Kirin 710 darauf ausgelegt, im Betrieb weniger Strom zu verbrauchen. Es enthält auch insgesamt 5500 Millionen Transistoren.
Auf der anderen Seite verfügt das MediaTek Dimensity 930 über eigene Funktionen. Seine Architektur besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, insgesamt 8 Kernen wie beim Kirin 710. Es arbeitet jedoch mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, der erweiterte Funktionen und Fähigkeiten anzeigt. Der Dimensity 930 hat auch eine kleinere Lithographie von 6 nm, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 710 hindeutet. Es hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt und verfügt außerdem über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern kann.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre Stärken und Schwächen. Das HiSilicon Kirin 710 konzentriert sich mit seiner niedrigeren TDP auf Energieeffizienz und verwendet eine ausgewogene Kombination von Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 einen fortschrittlicheren Befehlssatz, eine kleinere Lithographie und die Aufnahme einer NPU für eine verbesserte KI-Leistung. Je nach Anwendungsfall und Anforderungen können Benutzer den Prozessor auswählen, der ihren Anforderungen am besten entspricht.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen, was insgesamt 8 Kernen entspricht. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 5 Watt ist der Kirin 710 darauf ausgelegt, im Betrieb weniger Strom zu verbrauchen. Es enthält auch insgesamt 5500 Millionen Transistoren.
Auf der anderen Seite verfügt das MediaTek Dimensity 930 über eigene Funktionen. Seine Architektur besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, insgesamt 8 Kernen wie beim Kirin 710. Es arbeitet jedoch mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, der erweiterte Funktionen und Fähigkeiten anzeigt. Der Dimensity 930 hat auch eine kleinere Lithographie von 6 nm, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 710 hindeutet. Es hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt und verfügt außerdem über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern kann.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre Stärken und Schwächen. Das HiSilicon Kirin 710 konzentriert sich mit seiner niedrigeren TDP auf Energieeffizienz und verwendet eine ausgewogene Kombination von Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 einen fortschrittlicheren Befehlssatz, eine kleinere Lithographie und die Aufnahme einer NPU für eine verbesserte KI-Leistung. Je nach Anwendungsfall und Anforderungen können Benutzer den Prozessor auswählen, der ihren Anforderungen am besten entspricht.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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