HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710F
Die beiden verglichenen Prozessoren sind der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F. Beide Prozessoren haben ähnliche Spezifikationen, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren die gleiche Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Konfiguration bietet ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz.
Darüber hinaus verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, so dass sie mehrere Aufgaben gleichzeitig erledigen können. Dies ist von Vorteil für Multitasking und die reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen.
Beide Prozessoren unterstützen auch den ARMv8-A-Befehlssatz. Dieser Befehlssatz ist in modernen Prozessoren weit verbreitet und gewährleistet die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen.
Was den Herstellungsprozess betrifft, so haben beide Prozessoren eine Lithographie von 12 nm. Dies bedeutet, dass sie im Vergleich zu älteren Prozessoren mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren gefertigt werden.
Außerdem haben beide Prozessoren 5500 Millionen Transistoren. Transistoren sind wichtige Komponenten, die bei der Durchführung von Berechnungen und der Ausführung von Befehlen in einem Prozessor helfen. Je höher die Anzahl der Transistoren ist, desto leistungsfähiger und effizienter ist der Prozessor in der Regel.
Schließlich haben beide Prozessoren einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt. TDP steht für die maximale Wärmeabgabe, die erforderlich ist, um den Prozessor mit seinem vollen Potenzial zu betreiben. Eine niedrigere TDP bedeutet eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was für mobile Geräte entscheidend ist.
Insgesamt weisen der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F ähnliche Spezifikationen auf, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind. Diese Prozessoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz und eignen sich daher für eine breite Palette von Mobilgeräten.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren die gleiche Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Konfiguration bietet ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz.
Darüber hinaus verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, so dass sie mehrere Aufgaben gleichzeitig erledigen können. Dies ist von Vorteil für Multitasking und die reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen.
Beide Prozessoren unterstützen auch den ARMv8-A-Befehlssatz. Dieser Befehlssatz ist in modernen Prozessoren weit verbreitet und gewährleistet die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen.
Was den Herstellungsprozess betrifft, so haben beide Prozessoren eine Lithographie von 12 nm. Dies bedeutet, dass sie im Vergleich zu älteren Prozessoren mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren gefertigt werden.
Außerdem haben beide Prozessoren 5500 Millionen Transistoren. Transistoren sind wichtige Komponenten, die bei der Durchführung von Berechnungen und der Ausführung von Befehlen in einem Prozessor helfen. Je höher die Anzahl der Transistoren ist, desto leistungsfähiger und effizienter ist der Prozessor in der Regel.
Schließlich haben beide Prozessoren einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt. TDP steht für die maximale Wärmeabgabe, die erforderlich ist, um den Prozessor mit seinem vollen Potenzial zu betreiben. Eine niedrigere TDP bedeutet eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was für mobile Geräte entscheidend ist.
Insgesamt weisen der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F ähnliche Spezifikationen auf, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind. Diese Prozessoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz und eignen sich daher für eine breite Palette von Mobilgeräten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G51 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 1000 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 24MP |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2019 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6260 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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