HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710F

VS
Die beiden verglichenen Prozessoren sind der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F. Beide Prozessoren haben ähnliche Spezifikationen, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind.

Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren die gleiche Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Konfiguration bietet ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz.

Darüber hinaus verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, so dass sie mehrere Aufgaben gleichzeitig erledigen können. Dies ist von Vorteil für Multitasking und die reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen.

Beide Prozessoren unterstützen auch den ARMv8-A-Befehlssatz. Dieser Befehlssatz ist in modernen Prozessoren weit verbreitet und gewährleistet die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen.

Was den Herstellungsprozess betrifft, so haben beide Prozessoren eine Lithographie von 12 nm. Dies bedeutet, dass sie im Vergleich zu älteren Prozessoren mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren gefertigt werden.

Außerdem haben beide Prozessoren 5500 Millionen Transistoren. Transistoren sind wichtige Komponenten, die bei der Durchführung von Berechnungen und der Ausführung von Befehlen in einem Prozessor helfen. Je höher die Anzahl der Transistoren ist, desto leistungsfähiger und effizienter ist der Prozessor in der Regel.

Schließlich haben beide Prozessoren einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt. TDP steht für die maximale Wärmeabgabe, die erforderlich ist, um den Prozessor mit seinem vollen Potenzial zu betreiben. Eine niedrigere TDP bedeutet eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was für mobile Geräte entscheidend ist.

Insgesamt weisen der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F ähnliche Spezifikationen auf, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind. Diese Prozessoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz und eignen sich daher für eine breite Palette von Mobilgeräten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 12 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 5500 million
TDP 5 Watt 5 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 6 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G51 MP4
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 650 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 4
Shader 64 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 24MP
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2019 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Kirin 710F
195573

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Kirin 710F
329

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Kirin 710F
1341