HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710F

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Die beiden verglichenen Prozessoren sind der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F. Beide Prozessoren haben ähnliche Spezifikationen, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind.

Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren die gleiche Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Konfiguration bietet ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz.

Darüber hinaus verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, so dass sie mehrere Aufgaben gleichzeitig erledigen können. Dies ist von Vorteil für Multitasking und die reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen.

Beide Prozessoren unterstützen auch den ARMv8-A-Befehlssatz. Dieser Befehlssatz ist in modernen Prozessoren weit verbreitet und gewährleistet die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen.

Was den Herstellungsprozess betrifft, so haben beide Prozessoren eine Lithographie von 12 nm. Dies bedeutet, dass sie im Vergleich zu älteren Prozessoren mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren gefertigt werden.

Außerdem haben beide Prozessoren 5500 Millionen Transistoren. Transistoren sind wichtige Komponenten, die bei der Durchführung von Berechnungen und der Ausführung von Befehlen in einem Prozessor helfen. Je höher die Anzahl der Transistoren ist, desto leistungsfähiger und effizienter ist der Prozessor in der Regel.

Schließlich haben beide Prozessoren einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt. TDP steht für die maximale Wärmeabgabe, die erforderlich ist, um den Prozessor mit seinem vollen Potenzial zu betreiben. Eine niedrigere TDP bedeutet eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was für mobile Geräte entscheidend ist.

Insgesamt weisen der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 710F ähnliche Spezifikationen auf, was darauf hindeutet, dass sie eng miteinander verwandt sind. Diese Prozessoren bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz und eignen sich daher für eine breite Palette von Mobilgeräten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53	4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8-A	ARMv8-A
Lithographie	12 nm	12 nm
Anzahl der Transistoren	5500 million	5500 million
TDP	5 Watt	5 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 6 GB	bis zu 6 GB
Speichertyp	LPDDR4	LPDDR4
Speicherfrequenz	1866 MHz	1866 MHz
Speicherbus	2x32 bit	2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G51 MP4	Mali-G51 MP4
GPU-Architektur	Bifrost	Bifrost
GPU-Taktfrequenz	650 MHz	650 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz	1000 MHz	1000 MHz
Ausführung Einheiten	4	4
Shader	64	64
DirectX	12	12
OpenCL API	2.0	2.0
Vulkan API	1.0	1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	2340x1080	2340x1080
Max. Kameraauflösung	1x 40MP, 2x 24MP	1x 48MP, 2x 24MP
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps	0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps	0.15 Gbps
Wi-Fi	4 (802.11n)	4 (802.11n)
Bluetooth	4.2	4.2
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS GLONASS