MediaTek Dimensity 6080

Dimensity 6080 - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2023 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 2x Cortex-A76 (2.4 GHz), 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує UFS 2.2, 4G, 5G, LPDDR4X.
MediaTek Dimensity 6080

AnTuTu 10

Загальний бал
Dimensity 6080
408984

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Dimensity 6080
755

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Dimensity 6080
2004

Ядра та архітектура

Архітектура 2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 6

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 16 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 2133
Шина пам'яті 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.2

Графіка

Назва GPU Mali-G57 MP2
Архітектура GPU Mali Valhall
Частота GPU 950 МГц
Виконавчі блоки 2
Шейдери 32
OpenCL API 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2520x1080@120Hz
Макс. роздільна здатність камери 1x 108MP, 2x 16MP
Макс. роздільна здатність відео 2K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 2.77 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.1
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2023 Квартал 2
Партномер MT6833GP
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Unisoc Tiger T615 проти Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
2
Unisoc Tiger T710 проти MediaTek Dimensity 7025
3
Qualcomm Snapdragon 720G проти HiSilicon Kirin 935
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
5
MediaTek Dimensity 8400 проти HiSilicon Kirin 9030 Pro
6
HiSilicon Kirin 810 проти Apple M1 (iPad)
7
MediaTek Helio G36 проти MediaTek Helio G92 Max
8
MediaTek Dimensity 8020 проти Samsung Exynos 2600
9
Qualcomm Snapdragon 670 проти Qualcomm Snapdragon 425
10
Unisoc Tanggula T770 5G проти HiSilicon Kirin 710A