HiSilicon Kirin 990 4G vs Unisoc Tanggula T770 5G
VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 990 4G та Unisoc Tanggula T770 5G. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 | 6 |
| Кількість транзисторів | 8000 мільйонів | |
| Теплопакет (TDP) | 6 Ватт | 5 Ватт |
| Нейропроцесинг | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | NPU |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 12 ГБ | 32 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 | 2133 |
| Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G76 MP16 | Mali-G57 MP6 |
| Архітектура GPU | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| Частота GPU | 600 МГц | 850 МГц |
| Виконавчі блоки | 16 | 6 |
| Шейдери | 256 | 96 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 3360x1440@60Hz | 2160x1080@120Hz |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 108MP, 2x 24MP | |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@60fps | FullHD@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 2.7 Gbps | |
| Макс. швидкість відвантаження | 1.5 Gbps | |
| Вай-Фай | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Блютуз | 5.0 | 5.0 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2019 Квартал 4 | 2021 лютого |
| Партномер | T770, Tiger T7520 | |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
Apple M3 (iPad) проти Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
2
MediaTek Helio G92 Max проти Qualcomm Snapdragon 632
3
MediaTek Dimensity 1000L проти MediaTek MT6739
4
Unisoc Tiger T310 проти MediaTek Helio G70
5
Qualcomm Snapdragon 636 проти Xiaomi Xring O1
6
MediaTek Dimensity 1000 проти HiSilicon Kirin 960
7
HiSilicon Kirin 950 проти MediaTek Dimensity 900
8
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 проти MediaTek Dimensity 9400 Plus
9
Apple M1 (iPad) проти MediaTek Helio P90
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus проти MediaTek Helio P35