HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Unisoc Tanggula T770 5G. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 970
318577
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 970
389
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 970
1502
Tanggula T770 5G
2635

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 10 6
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 9 Ватт 5 Ватт
Нейропроцесинг HiSilicon NPU NPU

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 32 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4 LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 2133
Шина пам'яті 4x16 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1

Графіка

Назва GPU Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP6
Архітектура GPU Mali Bifrost Mali Valhall
Частота GPU 750 МГц 850 МГц
Виконавчі блоки 12 6
Шейдери 192 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080 2160x1080@120Hz
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps FullHD@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 1.2 Gbps 2.7 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Блютуз 4.2 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2017 вересня 2021 лютого
Партномер Hi3670 T770, Tiger T7520
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Flagship Mid-end