HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 10 | 5 |
| Кількість транзисторів | 5500 мільйонів | 10300 мільйонів |
| Теплопакет (TDP) | 9 Ватт | 8 Ватт |
| Нейропроцесинг | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 780 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 8 ГБ | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 | 3200 |
| Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 660 |
| Архітектура GPU | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 900 МГц |
| Виконавчі блоки | 12 | 2 |
| Шейдери | 192 | 512 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2340x1080 | 3840x2160@60Hz |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 2x 64MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fps | 8K@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 1.2 Gbps | 7.5 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
| Вай-Фай | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 4.2 | 5.2 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2017 вересня | 2021 Квартал 3 |
| Партномер | Hi3670 | SM8350-AC |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship | Flagship |
Популярні порівняння:
1
Apple A18 проти Google Tensor G1
2
HiSilicon Kirin 9010 проти Xiaomi Xring O1
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) проти HiSilicon Kirin 950
4
Samsung Exynos 2100 проти Samsung Exynos 1580
5
MediaTek Dimensity 810 проти MediaTek Helio G90
6
HiSilicon Kirin 710 проти MediaTek Helio P60
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus проти MediaTek Dimensity 7020
8
MediaTek Helio G92 Max проти Qualcomm Snapdragon 450
9
MediaTek Helio G90T проти Samsung Exynos 850
10
MediaTek Dimensity 7200 проти MediaTek Dimensity 720