HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 970
318577
Snapdragon 8 Gen 3

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 970
389
Snapdragon 8 Gen 3
2197

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 970
1502
Snapdragon 8 Gen 3
7319

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
Кількість ядер 8 1
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Техпроцес 10 4
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 9 Ватт 8 Ватт
Нейропроцесинг HiSilicon NPU Qualcomm Hexagon

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 24 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4 LPDDR5X
Частота пам'яті 1866 4800
Шина пам'яті 4x16 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G72 MP12 Adreno 750
Архітектура GPU Mali Bifrost Qualcomm Adreno 700
Частота GPU 750 МГц 1000 МГц
Виконавчі блоки 12 2
Шейдери 192 1536
DirectX 12 12.1
OpenCL API 2.0 2.0
Vulkan API 1.0 1.3

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080 3840x2160
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 200MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps 8K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 1.2 Gbps 10 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 3.5 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac) 7 (802.11be)
Блютуз 4.2 5.4
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2017 вересня 2023 Квартал 4
Партномер Hi3670 SM8650-AB, SM8650-AC
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Flagship Flagship