HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Prime) 3x 2.2 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Gold) 4x 1.9 GHz – Cortex-A55 (Kryo 670 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 10 | 6 |
| Кількість транзисторів | 5500 мільйонів | |
| Теплопакет (TDP) | 9 Ватт | 5 Ватт |
| Нейропроцесинг | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 770 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 8 ГБ | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 | 3200 |
| Шина пам'яті | 4x16 | 2x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 642L |
| Архітектура GPU | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 550 МГц |
| Виконавчі блоки | 12 | 4 |
| Шейдери | 192 | 384 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2340x1080 | 2520x1080@144Hz |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 1x 36MP + 1x 22MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fps | 4K@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 1.2 Gbps | 3.7 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 0.15 Gbps | 1.6 Gbps |
| Вай-Фай | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 4.2 | 5.2 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2017 вересня | 2021 Квартал 4 |
| Партномер | Hi3670 | SM7325-AE |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
Google Tensor G4 проти MediaTek Dimensity 7400
2
HiSilicon Kirin 935 проти MediaTek Dimensity 800U
3
MediaTek Helio G91 проти MediaTek Helio G36
4
Unisoc T820 проти Unisoc Tiger T612
5
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 проти HiSilicon Kirin 8020
6
Qualcomm Snapdragon 765G проти Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
7
MediaTek Dimensity 1080 проти Qualcomm Snapdragon 439
8
MediaTek Dimensity 8200 проти Samsung Exynos 9810
9
Qualcomm Snapdragon 685 проти Apple M2 (iPad)
10
Xiaomi Xring O1 проти MediaTek Dimensity 800