HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 425. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 970
318577
Snapdragon 425

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 970
389
Snapdragon 425
129

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 970
1502
Snapdragon 425
486

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8 4
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8-A
Техпроцес 10 28
Кількість транзисторів 5500 мільйонів 1000 мільйонів
Теплопакет (TDP) 9 Ватт 5 Ватт
Нейропроцесинг HiSilicon NPU Qualcomm Hexagon 536

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 4 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4 LPDDR3
Частота пам'яті 1866 667
Шина пам'яті 4x16 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G72 MP12 Adreno 308
Архітектура GPU Mali Bifrost Qualcomm Adreno 300
Частота GPU 750 МГц 598 МГц
Виконавчі блоки 12 1
Шейдери 192 24
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
Vulkan API 1.0 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080 1280x800
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 16MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps FullHD+@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 1.2 Gbps 0.15 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 0.08 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Блютуз 4.2 4.1
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS
SBAS

Додаткова інформація

Дата виходу 2017 вересня 2016 Квартал 1
Партномер Hi3670 MSM8917
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Flagship Low-end