HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 6400
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 820 5G та MediaTek Dimensity 6400. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
Архітектура | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Кількість ядер | 8 | 6 |
Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Техпроцес | 7 | 6 |
Теплопакет (TDP) | 6 Ватт | |
Нейропроцесинг | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Пам'ять (RAM)
Максимальний обсяг | 12 ГБ | 12 ГБ |
Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
Частота пам'яті | 2133 | 2133 |
Шина пам'яті | 4x16 | 2x16 |
Накопичувач
Специфікація накопичувача | UFS 2.1 |
Графіка
Назва GPU | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP2 |
Архітектура GPU | Mali Valhall | Mali Valhall |
Частота GPU | 850 МГц | |
Виконавчі блоки | 6 | 2 |
Шейдери | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.3 |
Камера, Відео, Дисплей
Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1080 | |
Макс. роздільна здатність камери | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 16MP |
Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fps | 2K@30fps |
Підтримка відеокодеків | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
4G мережа | Так | Так |
5G мережа | Так | Так |
Макс. швидкість завантаження | 1.6 Gbps | 3.3 Gbps |
Макс. швидкість відвантаження | 0.2 Gbps | |
Вай-Фай | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Блютуз | 5.1 | 5.4 |
Супутникова навігація | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
Дата виходу | 2020 березня | 2025 Квартал 1 |
Сегмент | Mobiles | Mobiles |
Позиціонування | Mid-end | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 1000 проти MediaTek Dimensity 7020
2
MediaTek Dimensity 900 проти Qualcomm Snapdragon 730
3
MediaTek Dimensity 820 проти MediaTek Dimensity 8000
4
Qualcomm Snapdragon 860 проти HiSilicon Kirin 990 5G
5
Apple A15 Bionic проти Qualcomm Snapdragon 680
6
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 проти MediaTek Dimensity 9400e
7
Unisoc Tanggula T770 5G проти Qualcomm Snapdragon 765
8
MediaTek Helio G37 проти HiSilicon Kirin 960
9
HiSilicon Kirin 955 проти MediaTek Helio G88
10
Qualcomm Snapdragon 435 проти MediaTek Dimensity 7050