MediaTek Dimensity 6400
Dimensity 6400 - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 6 ядер та був анонсований у 2025 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує 4G, 5G, LPDDR4X.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
Архітектура | 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Кількість ядер | 6 |
Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
Техпроцес | 6 |
Нейропроцесинг | NPU |
Пам'ять (RAM)
Максимальний обсяг | 12 ГБ |
Типи пам'яті | LPDDR4X |
Частота пам'яті | 2133 |
Шина пам'яті | 2x16 |
Графіка
Назва GPU | Mali-G57 MP2 |
Архітектура GPU | Mali Valhall |
Виконавчі блоки | 2 |
Шейдери | 64 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Камера, Відео, Дисплей
Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1080 |
Макс. роздільна здатність камери | 1x 108MP, 2x 16MP |
Макс. роздільна здатність відео | 2K@30fps |
Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
4G мережа | Так |
5G мережа | Так |
Макс. швидкість завантаження | 3.3 Gbps |
Вай-Фай | 5 (802.11ac) |
Блютуз | 5.4 |
Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
Дата виходу | 2025 Квартал 1 |
Сегмент | Mobiles |
Позиціонування | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
Google Tensor G4 проти Qualcomm Snapdragon 821
2
Apple A16 Bionic проти Google Tensor G5
3
Qualcomm Snapdragon 430 проти Samsung Exynos 1480
4
HiSilicon Kirin 950 проти Qualcomm Snapdragon 801
5
Qualcomm Snapdragon 710 проти Qualcomm Snapdragon 690
6
Unisoc Tanggula T740 5G проти MediaTek Dimensity 6080
7
HiSilicon Kirin 9000S проти MediaTek Helio G95
8
MediaTek Dimensity 8400 проти Unisoc Tiger T310
9
MediaTek Dimensity 1000 Plus проти Samsung Exynos 850
10
MediaTek Dimensity 1000L проти MediaTek Dimensity 810