HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1050

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 810 та MediaTek Dimensity 1050. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 810
373134
Dimensity 1050
522857

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 810
604
Dimensity 1050
754

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 810
1959
Dimensity 1050
2151

Ядра та архітектура

Архітектура 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 6
Кількість транзисторів 6900 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт
Нейропроцесинг Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture MediaTek APU 550

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 16 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 3200
Шина пам'яті 4x16 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1

Графіка

Назва GPU Mali-G52 MP6 Mali-G610 MP3
Архітектура GPU Mali Bifrost Mali Valhall
Частота GPU 820 МГц
Виконавчі блоки 6 3
Шейдери 96
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2520x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Макс. роздільна здатність відео FullHD@30fps 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps 4.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Блютуз 5.1 5.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2019 Квартал 2 2022 Квартал 2
Партномер Hi6280 MT6879
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Mid-end Mid-end