MediaTek Dimensity 1050

Dimensity 1050 - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2022 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 2x Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
MediaTek Dimensity 1050

AnTuTu 10

Загальний бал
Dimensity 1050
522857

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Dimensity 1050
754

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Dimensity 1050
2151

Ядра та архітектура

Архітектура 2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 6
Нейропроцесинг MediaTek APU 550

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 16 ГБ
Типи пам'яті LPDDR5
Частота пам'яті 3200
Шина пам'яті 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 3.1

Графіка

Назва GPU Mali-G610 MP3
Архітектура GPU Mali Valhall
Виконавчі блоки 3
OpenCL API 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2520x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 108MP, 2x 20MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 4.6 Gbps
Вай-Фай 6 (802.11ax)
Блютуз 5.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2022 Квартал 2
Партномер MT6879
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 проти MediaTek Dimensity 8300
2
Xiaomi Xring O1 проти Samsung Exynos 980
3
HiSilicon Kirin 980 проти MediaTek Dimensity 8020
4
HiSilicon Kirin 950 проти Samsung Exynos 2500
5
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 проти Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
6
HiSilicon Kirin 990 5G проти Samsung Exynos 2400
7
MediaTek Dimensity 700 проти Apple M1 (iPad)
8
Qualcomm Snapdragon 780G проти Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
9
Samsung Exynos 1580 проти Qualcomm Snapdragon 480
10
MediaTek Helio G88 проти HiSilicon Kirin 935