HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 670

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 710F та Qualcomm Snapdragon 670. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 710F
195573
Snapdragon 670
214730

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 710F
329
Snapdragon 670
338

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 710F
1341
Snapdragon 670
1285

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold)
6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver)
Кількість ядер 8 8
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 12 10
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт 9 Ватт
Нейропроцесинг Qualcomm Hexagon 685

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ 8 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4 LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 1866
Шина пам'яті 2x32 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G51 MP4 Adreno 615
Архітектура GPU Mali Bifrost Qualcomm Adreno 600
Частота GPU 1000 МГц 700 МГц
Виконавчі блоки 4 2
Шейдери 64 128
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080 2560x1600
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 24MP 1x 192MP, 2x 16MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Вай-Фай 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Блютуз 4.2 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS
SBAS

Додаткова інформація

Дата виходу 2019 Квартал 1 2018 Квартал 3
Партномер Hi6260 SDM670
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Mid-end Mid-end