HiSilicon Kirin 710F

Kirin 710F - це один з mid-end процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2019 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.7 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.
HiSilicon Kirin 710F

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 710F
195573

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 710F
329

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 710F
1341

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4
Частота пам'яті 1866
Шина пам'яті 2x32

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G51 MP4
Архітектура GPU Mali Bifrost
Частота GPU 1000 МГц
Виконавчі блоки 4
Шейдери 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0
Vulkan API 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 24MP
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 4 (802.11n)
Блютуз 4.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2019 Квартал 1
Партномер Hi6260
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
HiSilicon Kirin 990 4G проти Samsung Exynos 9825
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 проти MediaTek Dimensity 6080
3
Apple A18 Pro проти Qualcomm Snapdragon 801
4
Samsung Exynos 980 проти Unisoc Tiger T310
5
Qualcomm Snapdragon 778G Plus проти MediaTek Helio G70
6
Qualcomm Snapdragon 835 проти Qualcomm Snapdragon 630
7
MediaTek Dimensity 920 проти Unisoc T9100
8
MediaTek Dimensity 8100 проти Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
9
Apple A9 проти HiSilicon Kirin 9000 5G
10
Samsung Exynos 1330 проти HiSilicon Kirin 935