HiSilicon Kirin 710F

Kirin 710F - це один з mid-end процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2019 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.7 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.
HiSilicon Kirin 710F

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 710F
195573

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 710F
329

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 710F
1341

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4
Частота пам'яті 1866
Шина пам'яті 2x32

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G51 MP4
Архітектура GPU Mali Bifrost
Частота GPU 1000 МГц
Виконавчі блоки 4
Шейдери 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0
Vulkan API 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 24MP
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 4 (802.11n)
Блютуз 4.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2019 Квартал 1
Партномер Hi6260
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
MediaTek Dimensity 920 проти Qualcomm Snapdragon 835
2
MediaTek Dimensity 6400 проти Unisoc Tiger T618
3
Qualcomm Snapdragon 765G проти Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
4
Qualcomm Snapdragon 712 проти Unisoc SC9863A
5
Samsung Exynos 9610 проти Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
6
MediaTek Helio G90 проти Qualcomm Snapdragon 720G
7
Samsung Exynos 850 проти MediaTek Dimensity 1300
8
MediaTek Dimensity 1080 проти MediaTek Dimensity 1050
9
Qualcomm Snapdragon 732G проти Google Tensor G5
10
Unisoc Tiger T700 проти HiSilicon Kirin 659