HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 659 та Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал

Kirin 659

214

Snapdragon 855 Plus

1030

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал

Kirin 659

811

Snapdragon 855 Plus

2861

Ядра та архітектура

Архітектура	4x 1.7 GHz – Cortex-A53	1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
Кількість ядер	4	8
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Техпроцес	16	7
Кількість транзисторів	4000 мільйонів	6700 мільйонів
Теплопакет (TDP)		6 Ватт
Нейропроцесинг	-	Qualcomm Hexagon 690

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг	4 ГБ	16 ГБ
Типи пам'яті	LPDDR3	LPDDR4X
Частота пам'яті	933	2133
Шина пам'яті	2x32	4x16

Графіка

Назва GPU	Mali-T830 MP2	Adreno 640
Архітектура GPU	Mali Midgard	Qualcomm Adreno 600
Частота GPU	900 МГц	675 МГц
Виконавчі блоки	2	3
Шейдери	32	768
DirectX		12.1
OpenCL API	1.2	2.0
Vulkan API	1.0	1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана	1920x1200	3840x2160
Макс. роздільна здатність камери	1x 16MP, 2x 8MP	1x 192MP, 2x 22MP
Макс. роздільна здатність відео	FullHD+@60fps	4K@120fps
Підтримка відеокодеків	H.264 (AVC) H.265 (HEVC)	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Бездротові технології

4G мережа	Так	Так
5G мережа	Так	Так
Макс. швидкість завантаження	0.3 Gbps	5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження	0.05 Gbps	1.24 Gbps
Вай-Фай	4 (802.11n)	6 (802.11ax)
Блютуз	4.2	5.0
Супутникова навігація	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS

Додаткова інформація

Дата виходу	2017 Квартал 1	2019 Квартал 3
Партномер	Hi6250	SM8150-AC
Сегмент	Mobiles	Mobiles
Позиціонування	Mid-end	Flagship