MediaTek Dimensity 7020
Dimensity 7020 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es hat 6 Kerne. und wurde im 2023 Quartal 2 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 6x Cortex-A55 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 6 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 6 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 10000 million |
TDP | 4 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Grafik
GPU name | IMG BXM-8-256 |
GPU-Architektur | PowerVR IMG |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 |
Shader | 128 |
OpenCL API | 3.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.25 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.3 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2023 Quartal 2 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 860
2
MediaTek Helio G200 vs Apple M2 (iPad)
3
HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 980
4
Qualcomm Snapdragon 450 vs Qualcomm Snapdragon 632
5
MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 850
6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Unisoc Tiger T616
7
Qualcomm Snapdragon 765G vs Qualcomm Snapdragon 855
8
Apple A16 Bionic vs Unisoc SC9832E
9
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350
10
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs HiSilicon Kirin 710A